wersja mobilna
Online: 1250 Czwartek, 2017.09.21

Biznes

Western Digital wprowadza jako pierwszy w branży 96-warstwową technologię 3D NAND

czwartek, 29 czerwca 2017 09:57

Western Digital, światowy lider w dziedzinie rozwiązań służących do przechowywania danych, ogłosił, że z sukcesem opracował nową technologię 3D NAND - BiCS4 - umożliwiającą budowę pamięci złożonych z 96 warstw. Serie próbne dla klientów OEM-owych ma dostarczyć w drugiej połowie bieżącego roku. Rozpoczęcie produkcji masowej jest spodziewane w roku 2018. WD opracował technologię BiCS4 wspólnie z firmą Toshiba.

Początkowo wytwarzane będą układy 256-gigabitowe, a następnie w całym szeregu pojemności, w tym jeden terabit na jednym chipie.

Western Digital oczekuje, że w bieżącym roku grupa technologii obejmująca 64-warstwowe układy 3D NAND oraz BiCS3 stanowić będzie ponad 75% dostarczonej pojemności pamięci 3D NAND. Firma jest przekonana, że jej produkcja ww. pamięci będzie w 2017 roku wyższa niż u innych dostawców.

źródło: Business Wire

 

World News 24h

czwartek, 21 września 2017 19:48

Seagate Technology and Tencent Technology signed a Strategic Partnership Memorandum of Understanding for cooperation in the field of information technology. Tencent will regard Seagate as a key supplier of storage solutions, and Seagate will treat Tencent as a Strategic Partner and set up a special service team for Tencent. Also, within the duration of the MOU, both companies will carry out an all-round and in-depth cooperation covering product, technology, and jointly impel the development of the market.

więcej na: en.ctimes.com.tw