wersja mobilna
Online: 672 Sobota, 2017.09.23

Biznes

Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND

czwartek, 06 lipca 2017 10:03

Jak donosi Korea IT Times, firma Hynix rozpoczęła regularną produkcję 72-warstwowych chipów TLC 3D NAND. Układy o pojemności 256 Gb będą stosowane w 1-terabitowych modułach SSD. Obecnie nowe pamięci są produkowane w zakładzie Cheongju, ale firma planuje w trzecim kwartale zwiększyć produkcję poprzez uruchomienie odpowiednich linii w fabryce Icheon.

Według IHS Markit, w wielkiej czwórce producentów pamięci NAND Hynix jest firmą trzecią co do wielkości, z udziałem w rynku na poziomie 11,4%. Samsung ma rynkowy udział o wartości 36,7%, Toshiba/Western Digital - 32,7%, a Micron - 11,1%.

źródlo: Electronics Weekly

 

World News 24h

sobota, 23 września 2017 14:41

U.S. electronic chipmaker GlobalFoundries has asked European antitrust regulators to investigate market leader TSMC (2330.TW), accusing the Taiwanese firm of unfair competition, an industry source said on Monday. GlobalFoundries is the closest challenger to Taiwan-based TSMC in the foundry, or contract market for making chips for firms without plants of their own, with slightly smaller rivals being UMC (2303.TW) of Taiwan and SMIC (0981.HK) of China.

więcej na: reuters.com