wersja mobilna
Online: 683 Czwartek, 2017.05.25

Biznes

NEC dołącza do Common Platform Alliance

czwartek, 18 września 2008 09:51

Firma NEC ogłosiła, iż dołączy do Common Platform Alliance, programu partnerskiego IBM mającego na celu opracowanie technologii umożliwiających optymalizację poboru mocy oraz zwiększenie wydajności przyszłych generacji półprzewodników. Jest to ósmy z grona największych producentów, który zdecydował się na dołączenie do grupy. Dotychczas, w jej skład wchodziły m.in. takie firmy jak Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics oraz Toshiba.

W ramach porozumienia, firma przyłączy się m.in. do badań nad rozwojem technologii CMOS w wymiarze 32 nm. Przedstawiciele NEC tłumaczą, iż powodem decyzji o przystąpieniu do aliansu są w głównej mierze koszta badań i rozwoju, rosnące wraz ze zmniejszaniem wymiaru charakterystycznego procesu technologicznego. Obecnie, NEC jest w trakcie wspólnych badań z Toshibą nad procesami CMOS w wymiarze 45 oraz 32 nm, jednak plany firmy obejmują rozszerzenie tych działań o technologie w wymiarze 32 nm i mniej w ramach Common Platform Alliance.

IBM oraz firmy biorące udział w tym przedsięwzięciu uzyskały znaczny wzrost wydajności oraz zmniejszenie poboru mocy wykorzystując proces technologiczny w wymiarze 32 nm oparty na tranzystorach high-k z metalową bramką. Pozwoliło to na uzyskanie poprawy sprawności układu w porównaniu z procesem 45 nm nawet o 35% przy tym samym napięciu zasilającym. Szacuje się, iż uzyskane tą drogą zmniejszenie zużycia energii będzie zawierać się w przedziale od 30% do 50%.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 25 maja 2017 17:52

Samsung Electronics Co. updated its foundry technology roadmap, including detailing its second-generation FD-SOI platform, several bulk silicon FinFET processes down to 5nm and a 4nm “post FinFET” structure process set to be in risk production in 2020. Samsung, which formally broke its foundry operation into a separate business unit called Samsung Foundry last week, also reiterated previously announced plans to put extreme ultraviolet lithography into production in 2018 at the 7nm node.

więcej na: www.eetimes.com

Produkty