wersja mobilna
Online: 552 Niedziela, 2017.02.26

Biznes

NXP planuje restrukturyzacje

czwartek, 18 września 2008 10:28

Plany restrukturyzacyjne firmy w zakresie wytwarzania, badań i rozwoju oraz wsparcia dla klientów dotkną ok. 4,5 tys. pracowników, czyli 15% wszystkich zatrudnionych w firmie. Szacuje się, iż koszt całej operacji wyniesie ok. 800 mln dolarów, jednak pozwoli na oszczędności rzędu 500 mln dolarów rocznie. Według przedstawicieli NXP, działania te są nieuniknione i w największym stopniu dotkną pracowników w holenderskich, niemieckich, francuskich oraz amerykańskich oddziałach firmy.

Powodem ich podjęcia jest trudna sytuacja na światowych rynkach, niski kurs dolara wobec Euro oraz plany redukcji rozmiarów firmy w związku z wydzieleniem pionu bezprzewodowego jako oddzielnej spółki joint venture z STMicroelectronics. Zamknięcia fabryk firmy są zapowiadane na okres od 2009 do 2010 r. Lokalizacje dotknięte restrukturyzacją to East Fishkill (USA), która zostanie całkowicie zlikwidowana, oraz część operacji w Nijmegen oraz Hamburgu. Niepewne są nadal losy fabryki w Caen (Francja), która może uniknąć likwidacji, jeśli NXP znajdzie zainteresowanego przejęciem tej placówki.

Łącznie, działania te dotkną ok. 3000 pracowników firmy. NXP skoncentruje swoje działania wytwórcze w ośrodkach w Nijmegen, Hamburgu oraz Systems on Silicon Manufacturing, spółce joint venture z TSMC. Powodem tych decyzji był niski stopień wykorzystania mocy produkcyjnych firmy. Według przedstawicieli NXP, zapowiadane zmiany pozwolą na zwiększenie tego współczynnika do ponad 90%. Plany firmy obejmują także cięcia w zakresie R&D. Oznacza to utratę kolejnych miejsc pracy dla ok. 1,5 tys. pracowników.

Mimo to, przedstawiciele NXP zapowiadają, iż firma nadal będzie przeznaczać 16% swoich dochodów na badania i rozwój.

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com