wersja mobilna
Online: 562 Wtorek, 2017.05.23

Biznes

Hynix zmniejsza produkcję w 200mm

wtorek, 23 września 2008 13:17

Firma Hynix zapowiedziała, że zamierza przyspieszyć zamknięcie hali produkcyjnych operujących na płytkach podłożowych w wymiarze 200 mm. Oznacza to, iż całkowita moc produkcyjna fabryk należących do przedsiębiorstwa zmniejszy się o 30%. Lokalizację przeznaczone do likwidacji to dwie fabryki ulokowane w miastach Icheon i Cheongju (Korea Płd) oraz jedna w USA.

Fabryka w Wuxi (Chiny) będzie nadal działać, jednak znacząco zmniejszona zostanie jej przepustowość. W wyniku tych działań udział operacji na płytkach 200 mm zmaleje z 50% całkowitej produkcji pod koniec 2007 r. do 10% na początku 2009 r. Wpłynie to przede wszystkim na działalność firmy na rynku pamięci. Produkcja układów DRAM oraz NAND Flash zmniejszy się odpowiednio o 20% oraz 40%.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

poniedziałek, 22 maja 2017 20:01

Suitors including private equity firms KKR & Co LP, Bain Capital and U.S. chip maker Broadcom Ltd are lining up for Toshiba Corp's semiconductor business, sources familiar with matter said. Broadcom, which has teamed up with private equity firm Silver Lake, and Bain which has partnered with South Korean chipmaker SK Hynix will participate in the second-round, the people said. It was not clear if KKR and its partners would submit their offer by the end of the day. Toshiba was forced to put its prized asset on the block this year, after dramatic cost overruns at its now-bankrupt U.S. nuclear unit left it scrambling for cash.

więcej na: www.reuters.com