wersja mobilna
Online: 618 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Wartość sprzedaży półprzewodników zmalała o 2,4%

wtorek, 30 grudnia 2008 01:00

Według Semiconductor Industry Association (SIA), w październiku średnia krocząca z trzech miesięcy wartości sprzedaży półprzewodników zmalała o 2,4% do 22,47 mld dolarów w ujęciu globalnym.  W tym samym miesiącu w 2007 r. sprzedaż wyniosła 23,03 mld dolarów. Oznacza to również spadek o 2,1% względem września, kiedy to sprzedano półprzewodniki na łączną sumę 23 mld dolarów.

Jeśli nie uwzględnimy układów pamięci, sprzedaż wzrosła o 3,8% względem 2007 r. oraz zmalała o 1,4% względem września. Przychody na rynku DRAM oraz NAND spadły znacząco z powodu malejących cen tych układów. Wartość sprzedaży tych pierwszych zmalała o 14% względem października 2007 r., podczas gdy w przypadku NAND spadek ten był jeszcze bardziej odczuwalny, wynosząc aż 41%. Odbyło się to przy znacznym wzroście ich podaży. W ujęciu objętościowym, sprzedano o 73% więcej pamięci DRAM oraz o 123% więcej NAND.

Łączna sprzedaż z pierwszych dziesięciu miesięcy 2008 r. wyniosła 216 mld dolarów. Jest to więcej o 2,6% względem tego samego okresu w poprzednim roku. Jednak ostatnie miesiące 2008 r. mogą znacząco wpłynąć na ostateczny obraz branży w zeszłym, jak i bieżącym roku. Zdaniem analityków SIA, spowolnienie branży, które ujawniło się we wrześniu ubiegłego roku będzie nadal trwać w 2009 r.. Sytuacja ta jest w głównej mierze spowodowana kryzysem finansowym i związanymi z tym pogarszającymi się nastrojami klientów, indywidualnych jak i biznesowych. Według prognoz, sprzedaż komputerów PC w 2009 r. zmaleje o 5%, natomiast sprzedaż telefonów o 9%.

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com