wersja mobilna
Online: 583 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Spadnie popyt na sprzęt do technologii półprzewodników

piątek, 06 lutego 2009 01:00

Firma Gartner kolejny raz obniżyła prognozy co do wydatków inwestycyjnych branży półprzewodników w 2008 i 2009 r. Według skorygowanych wyliczeń, firmy z tego sektora na sprzęt do produkcji półprzewodników wydały w stosunku rocznym o 30,6% mniej w 2008 r. niż w roku poprzednim, natomiast w bieżącym wydatki te spadną o kolejne 31,7%.

Zdaniem analityków firmy, kryzys ekonomiczny w połączeniu z nadpodażą półprzewodników na rynku spowodował gwałtowne cięcia wydatków przez dużą cześć firm. Dodatkowo, producenci półprzewodników, wśród nich TSMC oraz UMC, zapowiadają zmniejszenie produkcji oraz opóźnienie otwarcia nowych fabryk. Proces ten będzie jeszcze bardziej odczuwalny w pierwszej połowie 2009 r. niż w ubiegłym roku. Według raportu, obroty producentów sprzętu do technologii półprzewodników w ubiegłym roku wyniosły 31,1 mld dolarów, natomiast w bieżącym spadną do poziomu 21,2 mld dolarów.

Wydatki na sprzęt do produkcji płytek podłożowych (wafer fab equipment) zmaleją o 30,9% w 2008 r. oraz o 33,1% w 2009 r. Sprzedaż sprzętu do litografii zmaleje natomiast o 22% w 2008 r. oraz o 38% w 2009 r. Dodatkowo, w bieżącym roku zwolni tempo adopcji najnowszych technologii procesowych, jak techniki immersyjne. Wydatki na sprzęt do pakowania i montażu spadną o prawie 30% zarówno w poprzednim oraz bieżącym roku.

Również systemy do testowania będą cieszyły się mniejszym zainteresowaniem. Według Gartnera, ich sprzedaż zmniejszy się o 30% w 2008 r. oraz o prawie 20% w 2009 r. Oznacza to, że w bieżącym roku branża przeznaczy na ten cel mniej niż 2 mld dolarów.

 

World News 24h

piątek, 24 marca 2017 20:06

The STNRGPF01 SMPS controller from STMicroelectronics delivers the flexibility and high efficiency of digital power without the technical challenges and time to develop custom DSP code. ST will showcase a 3kW industrial SMPS evaluation board featuring the STNRGPF01 at its booth at APEC 2017, March 26-30, in Tampa, Florida. In high-power applications above 1 or 2 kW, interleaved CCM PFC topologies are mandatory to handle such power levels with reasonable magnetic volume and current split.

więcej na: www.st.com