wersja mobilna
Online: 577 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Nowe maszyny w Tstronic

poniedziałek, 18 maja 2009 11:50

W lutym park maszynowy firmy Tstronic uzupełniono o dwie nowe maszyny: Siemens Siplace Dispenser G2 oraz podajnik tacek Siemens WPW 3-930(WPC). Pierwsza z maszyn to dyspenser do dozowania kleju. Siemens Siplace Dispenser G2, który został umieszczony w drugiej linii zapewnia wydajność 33 tysięcy kropli na godzinę i umożliwia precyzyjne dozowanie żądanej ilości kleju w określonym czasie i miejscu.

Z kolei podajnik tacek Siemens WPW 3-930(WPC) został dokupiony do trzeciej linii. Automat wstawiony jest do maszyny montującej F5. Pojemność podajnika wynosi 28 tacek, co pozwala znacząco zwiększyć wydajność produkcji.

 

Powiązane artykuły

» Tstronic inwestuje w park maszynowy


World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com