wersja mobilna
Online: 723 Niedziela, 2017.06.25

Biznes

Poziom wykorzystania fabryk wzrasta.

wtorek, 26 maja 2009 10:36

Światowe wykorzystanie mocy produkcyjnych fabryk półprzewodników wzrośnie do 60% w II kw. wobec 49% w poprzednim. Jest to pierwsza sezonowa poprawa w przeciągu roku, jako że od II kw. 2008 r. notowano ciągły spadek tego współczynnika. Zdaniem analityków z iSuppli, odwrócenie negatywnego trendu może oznaczać, że branża półprzewodników powoli zaczyna wychodzić z kryzysu. Producenci mają za sobą konieczne zamknięcia fabryk i redukcję poziomu produkcji w pozostałych placówkach, co pozwoliło dostosować podaż do bieżących warunków na rynku. 

Z powodu tych zmian, całkowita produkcja krzemu w ujęciu powierzchniowym zmalała do 732 mln cali kw. w I kwartale wobec 756 mln w IV kw. 2008 r. W dalszej perspektywie, poziom wykorzystania mocy produkcyjnych fabryk zwiększy się do 75% w III kw., po czym nastąpi niewielki wzrost w końcówce roku. Pierwsze 3 miesiące 2010 r. nie przyniosą znaczących zmian, natomiast w kolejnych miesiącach można spodziewać się dalszego wzrostu. 

Pod względem popytu, producenci odnotowali nieznaczną poprawę w liczbie zamówień w I kw. Według analityków, ożywienie na rynku oznacza większe zyski dla firmy typu IDM (Integrated Device Manufacturers) oraz dostawców usług produkcyjnych. W zależności od podjętych działań restrukturyzacyjnych oraz poziomu redukcji kosztów, firmy te odnotują mocne wyniki finansowe. Dodatkowo, wzrost obrotów będzie wynikiem jednoczesnego zwiększania się średnich cen układów. 

Pięć faz przetrwania kryzysu Według iSuppli, zachowanie większości producentów półprzewodników w czasach kryzysu można podzielić na pięć faz. Początkowo, w pierwszym etapie kryzysu, poziom mocy produkcyjnych i ich wykorzystania utrzymują wysokie wartości, mimo że popyt na półprzewodniki zaczyna słabnąć. Zdaniem analityków, branża znalazła się w tej fazie w II i III kw. ubiegłego roku. W kolejnym etapie wobec dalszego spadku koniunktury i niepewnych perspektyw wyjścia z kryzysu, producenci zmuszeni są do wstrzymania części produkcji. W tym momencie następują również pierwsze zwolnienia, głównie wśród pracowników linii produkcyjnych. 

Ten etap branża przeszła w okresie od grudnia do stycznia. Przedłużający się kryzys na rynku zmusza producentów do dalszego szukania oszczędności. Trzecia faza, w której branża znajduje się obecnie, oznacza całkowite zamknięcie części linii produkcyjnych, mimo że urządzenia te nadal znajdują się w fabrykach. Efektem tego jest wzrost wskaźnika wykorzystania mocy produkcyjnych fabryk, mimo że faktyczny poziom produkcji pozostaje nadal na niskim poziomie. 

Czwarta faza przypada na wyjście branży z kryzysu i wzrost zapotrzebowania na półprzewodniki. Producenci uzyskują poprawę rentowności biznesu a wzrost zamówień realizowany jest poprzez rozsądne wykorzystanie dostępnej załogi pracującej w czasie nadgodzin. Wzrost koniunktury przekłada się na poprawę poziomu wykorzystania mocy produkcyjnych fabryk. W tą fazę branża powinna wejść w połowie bieżącego roku. Dalsza stabilizacja i wzrost poziomu przewidywalności rynku skłania producentów do ponownego uruchomienia wstrzymanych linii produkcyjnych. To pozwala zwiększyć wolumen produkcji przy minimalnym nakładzie finansowym. Według iSuppli, etap ten powinien nastąpić w końcówce II kw. 2010 r.


2008 r.

2009 r.

2010 r.

Okres

I kw.

II kw.

III kw.

IV kw.

I kw.

II kw.

III kw.

IV kw.

I kw.

II kw.

III kw.

IV kw.

Poziom wykorzystania mocy produkcyjnych

85%

88%

87%

71%

49%

60%

75%

72%

72%

76%

81%

82%

 

Poziom wykorzystania mocy produkcyjnych fabryk półprzewodników w kolejnych kwartałach (źródło: iSuppli)

 

Główne fazy dostosowywania produkcji półprzewodników do koniunktury podczas kryzysu.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 25 czerwca 2017 11:56

Samsung is manufacturing smartphone chipsets since it launched the Galaxy S series back in 2010. Now with smart devices gaining more and more traction, the company is ready to expand and it announced it started mass production of the Exynos i T200, a solution for the Internet of Things. The chipset is built on a 28-nanometer High-K Metal Gate (HKMG) process and features Wi-Fi connectivity. It utilizes a Cortex-R4 processor and an Cortex-M0+ co-processor, enabling devices to operate without the need for an extra controller.

więcej na: www.gsmarena.com