wersja mobilna
Online: 512 Poniedziałek, 2016.12.05

Biznes

Nawet 35 fabryk zakończy produkcje w bieżącym roku

piątek, 12 czerwca 2009 13:28

Prognozy wydatków branży półprzewodników na nowe fabryki i ich wyposażenie na bieżący rok nie są optymistyczne. Zdaniem analityków, obecne problemy na rynku zmuszą producentów do zwiększania ilości produkcji zlecanej zewnętrznym firmom.

Według ekspertów Gartnera strategią, jaką powinni przyjąć producenci pamięci w odpowiedzi na niskie zapotrzebowanie jest zmniejszanie mocy fabryk oraz znalezienie strategicznych partnerów produkcyjnych, tak jak jest to obserwowalne na rynku tajwańskim i japońskim. Ogółem, wydatki kapitałowe branży półprzewodników w 2009 r. zmaleją o 46%, podczas gdy wykorzystanie fabryk uplasuje się na poziomie 55%.

Według analityków SEMI, sytuacja jest jeszcze gorsza a środki przeznaczone na budowę nowych hal produkcyjnych będą o 51% mniejsze niż w 2008 r. Oznacza to najniższy poziom w przeciągu ostatnich 10 lat. Według szacunków, całkowita moc produkcyjna w 2009 r. zmniejszy się o ok. 3%. Jak wylicza SEMI, w 2008 r. zamknięto 19 fabryk półprzewodników, natomiast w bieżącym roku liczba ta wzrośnie aż do 35. Poprawa nastąpi wraz z wyjściem branży z kryzysu.

Spodziewane polepszenie koniunktury w przyszłym roku sprawi, że firmy chętniej będą inwestować w nowe linie. Całkowita moc produkcyjna wzrośnie wtedy o 6%, jednak likwidacja nadal grozi 14 fabrykom. Ogółem, w bieżącym roku działalność rozpocznie 9 nowych fabryk. Zdaniem analityków, obserwowalny spadek dynamiki powstawania nowych hal produkcyjnych związany jest z faktem, że obecnie najczęściej budowanymi fabrykami są te produkujące na rynek pamięci i operujące na płytkach 300mm.

Oznacza to, że potrzeba jest ich mniej, jednak oferujących większe zdolności produkcyjne, nawet rzędu 80 tys. płytek 300mm miesięcznie. Zamknięcia grożą natomiast głównie placówkom starszej generacji o niższej wydajności ekonomicznej. W 2008 r. większość z zamykanych fabryk operowała na płytkach w wymiarze 200mm.

 

World News 24h

poniedziałek, 05 grudnia 2016 12:05

Seeing demand for NAND flash storage rising and memory makers accelerating their development of 3D NAND flash products, Intel is planning to begin mass producing new 3D NAND flash products in 2017 to compete for datacenter, professional, consumer and embedded markets, which may pose a challenge for existing players including Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba and China-based players, according to sources from the upstream supply chain.

więcej na: www.digitimes.com