wersja mobilna
Online: 565 Sobota, 2017.05.27

Biznes

Nawet 35 fabryk zakończy produkcje w bieżącym roku

piątek, 12 czerwca 2009 13:28

Prognozy wydatków branży półprzewodników na nowe fabryki i ich wyposażenie na bieżący rok nie są optymistyczne. Zdaniem analityków, obecne problemy na rynku zmuszą producentów do zwiększania ilości produkcji zlecanej zewnętrznym firmom.

Według ekspertów Gartnera strategią, jaką powinni przyjąć producenci pamięci w odpowiedzi na niskie zapotrzebowanie jest zmniejszanie mocy fabryk oraz znalezienie strategicznych partnerów produkcyjnych, tak jak jest to obserwowalne na rynku tajwańskim i japońskim. Ogółem, wydatki kapitałowe branży półprzewodników w 2009 r. zmaleją o 46%, podczas gdy wykorzystanie fabryk uplasuje się na poziomie 55%.

Według analityków SEMI, sytuacja jest jeszcze gorsza a środki przeznaczone na budowę nowych hal produkcyjnych będą o 51% mniejsze niż w 2008 r. Oznacza to najniższy poziom w przeciągu ostatnich 10 lat. Według szacunków, całkowita moc produkcyjna w 2009 r. zmniejszy się o ok. 3%. Jak wylicza SEMI, w 2008 r. zamknięto 19 fabryk półprzewodników, natomiast w bieżącym roku liczba ta wzrośnie aż do 35. Poprawa nastąpi wraz z wyjściem branży z kryzysu.

Spodziewane polepszenie koniunktury w przyszłym roku sprawi, że firmy chętniej będą inwestować w nowe linie. Całkowita moc produkcyjna wzrośnie wtedy o 6%, jednak likwidacja nadal grozi 14 fabrykom. Ogółem, w bieżącym roku działalność rozpocznie 9 nowych fabryk. Zdaniem analityków, obserwowalny spadek dynamiki powstawania nowych hal produkcyjnych związany jest z faktem, że obecnie najczęściej budowanymi fabrykami są te produkujące na rynek pamięci i operujące na płytkach 300mm.

Oznacza to, że potrzeba jest ich mniej, jednak oferujących większe zdolności produkcyjne, nawet rzędu 80 tys. płytek 300mm miesięcznie. Zamknięcia grożą natomiast głównie placówkom starszej generacji o niższej wydajności ekonomicznej. W 2008 r. większość z zamykanych fabryk operowała na płytkach w wymiarze 200mm.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

sobota, 27 maja 2017 08:08

LED packaging service provider Everlight Electronics is expanding its packaging capacity from 4.5 billion LED chips to 5.5 billion units a month, with the additional capacity to be specifically for fine pixel pitch displays, automotive lighting and infrared devices. The new capacity will come into operation in third-quarter 2017, said the sources. Mainly due to fast growing demand in the China market, global demand for fine pixel pitch LED displays in 2017 is estimated to increase 30-40% on year and Everlight will expand monthly packaging capacity for the product line to one billion LED chips, the sources said.

więcej na: www.digitimes.com