wersja mobilna
Online: 487 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Nawet 30 zamknięć fabryk w 2009 r.

wtorek, 21 lipca 2009 08:04

Do końca bieżącego roku 30 fabryk półprzewodników może zakończyć swoją działalność, jak prognozują analitycy grupy SEMI. Przyczyną tego jest przede wszystkim trend wśród producentów do zmniejszania produkcji wobec słabej koniunktury wywołanej kryzysem.

Wśród fabryk, które uległy lub są zagrożone likwidacją, osiem działa na rynku układów logicznych. Siedem należało do producentów pamięci, przy czym część została zamknięta z powodu nadpodaży na tym rynku, natomiast część z powodu bankructwa. Sześć fabryk zajmowała się produkcją dyskretnych układów scalonych, natomiast kolejne sześć analogowych. Większość z zagrożonych linii produkcyjnych operowała na płytkach w wymiarze 200 mm. Według szacunków, całkowita moc produkcyjna w bieżącym roku zmaleje o prawie 3% do poziomu 15 mln płytek podłożowych miesięcznie.

Poprawa nastąpi w przyszłym roku, kiedy to w skutek zwiększania mocy przetwórczych czy ponownego uruchamiania części linii, produkcja wzrośnie o od 4 do 5% do poziomu 16 mln płytek miesięcznie. Wyhamowaniu ulegnie również trend do likwidacji fabryk. Według prognoz, w przyszłym roku można się spodziewać, że zakończy działalność jedynie 16 placówek. Dla porównania, podczas kryzysu w 2002 r. ponad 60 fabryk zostało zlikwidowanych. W bieżącym roku dziewięć fabryk rozpocznie produkcję, natomiast w przyszłym liczba ta wzrośnie do trzynastu.

Wydatki na projekty i budowę nowych ośrodków produkcyjnych w 2009 r. wyniosą poniżej 2 mld dolarów. W przyszłym roku suma ta przekroczy 2,5 mld dolarów. Spadek produkcji odbije się na wydatkach na sprzęt do technologii półprzewodników. Według przewidywań analityków z SEMI, wydatki kapitałowe zmaleją w bieżącym roku o 48% do 13 mld dolarów. Oznacza to najniższą wartość kwoty przeznaczonej na ten cel od 1994 r.

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 07:52

SEMI announced recipients of the European SEMI Award for 2016: Rolf Aschenbrenner, deputy director of the Fraunhofer IZM; Eric Beyne, fellow and program director of 3D System Integration at imec; and Gilles Poupon, CEA fellow on advanced packaging and 3D integration at CEA-Leti. Since 1989, the European SEMI Award has been presented for significant contributions to the European semiconductor and related industries. The three winners were nominated and selected by peers within the international semiconductor community in recognition of outstanding contributions in the field of 3D Integration.

więcej na: www.semi.org