wersja mobilna
Online: 794 Piątek, 2017.07.21

Biznes

Rośnie rynek cienkowarstwowych elementów pasywnych

piątek, 07 sierpnia 2009 08:54

Rynek cienkowarstwowych układów pasywnych wzrośnie z 615 mln dolarów do ponad 1 mld w 2013 r. W dalszej perspektywie, obroty na tym polu przekroczą 1,8 mld dolarów w 2015 r., jak podaje raport Yole Developpement.

Według analityków, trend ten jest napędzany coraz częstszym wykorzystaniem tych elementów w układach RF, diod LED o dużej mocy czy ochrony ESD/EMI. Głównym powodem ich rosnącej popularności pozostają przede wszystkim mniejsze wymiary niż tradycyjnych rozwiązań, pozwalające na większe upakowanie elementów oraz możliwości zmniejszenia kosztów na poziomie systemu.

Dzięki temu, główne obszary wykorzystania tej technologii to rynek lotniczy, wojskowy, medyczny, przemysłowy, oświetlenia, komunikacyjny oraz komputerowy. Użycie elementów pasywnych wykonanych w technologii cienkowarstwowej pozwoli na dalszą redukcję wymiarów tych systemów. Przyczyni się to zarazem do zwiększonego użycia technologii typu Wafer Level Packaging (WLP) oraz Through silicon Via (TSV) nie tylko w zakresie układów scalonych, ale również branży elementów pasywnych.

 

World News 24h

czwartek, 20 lipca 2017 19:55

Toshiba Corp said it resumed blocking access by Western Digital Corp to data at their memory chip joint venture, intensifying its dispute with the U.S. firm over the Japanese company's planned sale of the chip business. Toshiba allowed Western Digital partial access to shared data servers after the Superior Court of California granted a temporary restraining order earlier this month. But the Japanese company said it resumed blocking access after its petition for an appeal was accepted by the California Court of Appeal on Tuesday.

więcej na: www.reuters.com