wersja mobilna
Online: 655 Piątek, 2016.12.09

Biznes

Rośnie rynek cienkowarstwowych elementów pasywnych

piątek, 07 sierpnia 2009 08:54

Rynek cienkowarstwowych układów pasywnych wzrośnie z 615 mln dolarów do ponad 1 mld w 2013 r. W dalszej perspektywie, obroty na tym polu przekroczą 1,8 mld dolarów w 2015 r., jak podaje raport Yole Developpement.

Według analityków, trend ten jest napędzany coraz częstszym wykorzystaniem tych elementów w układach RF, diod LED o dużej mocy czy ochrony ESD/EMI. Głównym powodem ich rosnącej popularności pozostają przede wszystkim mniejsze wymiary niż tradycyjnych rozwiązań, pozwalające na większe upakowanie elementów oraz możliwości zmniejszenia kosztów na poziomie systemu.

Dzięki temu, główne obszary wykorzystania tej technologii to rynek lotniczy, wojskowy, medyczny, przemysłowy, oświetlenia, komunikacyjny oraz komputerowy. Użycie elementów pasywnych wykonanych w technologii cienkowarstwowej pozwoli na dalszą redukcję wymiarów tych systemów. Przyczyni się to zarazem do zwiększonego użycia technologii typu Wafer Level Packaging (WLP) oraz Through silicon Via (TSV) nie tylko w zakresie układów scalonych, ale również branży elementów pasywnych.

 

World News 24h

czwartek, 08 grudnia 2016 20:00

Mobile chipmaker Qualcomm is making its next big move in its uphill battle with Intel in the data center market. The San Diego, Calif.-based company announced its second-generation server chip built on the most advanced chip manufacturing process at 10 nanometers. The chip, called the Centriq 2400, will contain 48 ARM-based cores. Qualcomm is calling its custom ARM processors Falkor.

więcej na: www.forbes.com

Produkty