wersja mobilna
Online: 586 Środa, 2017.06.28

Biznes

Virage Lofgic przejmie część praw własności intelektualnej biznesu od NXP

wtorek, 20 października 2009 10:44

Virage Logic przejmie 160 pracowników, część sprzętu inżynierskiego oraz prawa do własności intelektualnej biznesu zaawansowanych technologii CMOS od NXP. Dotyczy to zaawansowanych bibliotek CMOS, bloków IP, architektur System On Chip oraz innej własności intelektualnej, w tym 25 rodzin patentów. NXP otrzyma w zamian akcje Virage na sumę 2,5 mln dolarów oraz udział w przyszłych przychodach z licencjonowania sprzedanej technologii.

Według zainteresowanych stron, transakcja te powinna zakończyć się w IV kw. bieżącego roku. To strategiczne porozumienie określa także zasady długotrwałej współpracy w zakresie rozwijania i licencji bloków IP pomiędzy obydwoma stronami. Korzyścią, jaką uzyska NXP z zawartej transakcji jest możliwość znaczącego obniżenia kosztów przy zachowaniu dostępu do najnowszych technologii. Virage Logic zapewni NXP usługi projektowe w zakresie przejętej własności intelektualnej przez okres 3,5 roku.

NXP zyska również dostęp do technologii standardowych produktów półprzewodnikowych w zakresie przyszłych projektów typu System On Chip na ten sam okres czasu. Jako zapłatę za te usługi NXP zobowiązało się do przelania na konto Virage Logic 60 mln dolarów w okresie czterech lat od zamknięcia transakcji. Virage Logic otworzy centrum badań i rozwoju w Eindhoven mające dostarczać wsparcie dla NXP oraz zajmować się rozwojem nowych produktów bazując na zakupionej technologii CMOS I/O, układów mieszanych (analog mixed signal) oraz System-On-Chip. Produkty te, dostępne najwcześniej na początku 2011 r., mają wzmocnić pozycję firmy, jako największego niezależnego dostawcy bloków IP na rynku półprzewodników.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

wtorek, 27 czerwca 2017 19:58

LG Innotek is in the process of setting up flexible printed circuit board production, with the goal of becoming a primary supplier for the Apple iPhone, according to a report out of LG's home country, South Korea. "Related facilities" should break ground later in 2017, the Korea Economic Daily said. It's expected that mass produciton will begin sometime in 2018. Flexible PCBs are considered essential for curved OLED panels on smartphones.

więcej na: appleinsider.com