wersja mobilna
Online: 785 Wtorek, 2017.08.22

Biznes

Montaż 3D coraz powszechniejszy w układach pamięci

wtorek, 10 listopada 2009 08:29

Wykorzystanie montażu 3D i technologii Through-Silicon Vias (TSV) doprowadzi do znaczących zmian w sektorze pamięci, przygotowując fundamenty pod dalszy wzrost, jak prognozują analitycy Yole Développement. Wzrost popularności komunikacji bezprzewodowej zwiększył ilość przesyłanych danych, równocześnie stwarzając nowe wymagania, co do stosowanych pojemności pamięci oraz wydajności energetycznej tych układów.

Zdaniem analityków, aby nadążyć za tymi wyzwaniami, producenci pamięci muszą opracować nowe metody połączeń między układami scalonymi oraz ich gęstszego upakowania, w szczególności w technologii trójwymiarowej. 

Rozwiązania 3D odegrają ważną rolę w rozwoju branży pamięci, nawet pomimo spadku tempa adaptacji rozwiązań TSV w aplikacjach masowych spowodowanego trwającym kryzysem gospodarczym. Pierwsze układy wykonane w montażu trójwymiarowym trafią na rynek jeszcze w bieżącym roku. Do 2013 r., sektor telekomunikacyjny i komputerowy generować będzie 70% dostaw trójwymiarowych układów pamięci.


Tabela 1. Dostawy układów w technologii TSV 3D w ujęciu produktowym w 2013 r.

Telekomunikacyjny

37%

Konsumencki

13%

Komputerowy

33%

Motoryzacyjny

1%

Przemysłowy/Medyczny

0,3%

Serwery

16%

(źródło: Yole Développement)

 

 

World News 24h

wtorek, 22 sierpnia 2017 19:51

The World Semiconductor Trade Statistics has revised its forecast for 2017 semiconductor sales, saying it now expects growth of 17 percent compared with 2016. WSTS joins a host of other market watchers that have revised forecasts upward as 2017 has unfolder. Thanks largely to skyrocketing prices for memory chips amidst capacity undersupply, the semiconductor industry is on pace to enjoy its largest single year growth since the recession recovery year of 2010. WSTS bases its forecasts and sales reports on data provided by more than 50 semiconductor company members.

więcej na: www.eetimes.com