wersja mobilna
Online: 585 Niedziela, 2017.07.23

Biznes

Montaż 3D coraz powszechniejszy w układach pamięci

wtorek, 10 listopada 2009 08:29

Wykorzystanie montażu 3D i technologii Through-Silicon Vias (TSV) doprowadzi do znaczących zmian w sektorze pamięci, przygotowując fundamenty pod dalszy wzrost, jak prognozują analitycy Yole Développement. Wzrost popularności komunikacji bezprzewodowej zwiększył ilość przesyłanych danych, równocześnie stwarzając nowe wymagania, co do stosowanych pojemności pamięci oraz wydajności energetycznej tych układów.

Zdaniem analityków, aby nadążyć za tymi wyzwaniami, producenci pamięci muszą opracować nowe metody połączeń między układami scalonymi oraz ich gęstszego upakowania, w szczególności w technologii trójwymiarowej. 

Rozwiązania 3D odegrają ważną rolę w rozwoju branży pamięci, nawet pomimo spadku tempa adaptacji rozwiązań TSV w aplikacjach masowych spowodowanego trwającym kryzysem gospodarczym. Pierwsze układy wykonane w montażu trójwymiarowym trafią na rynek jeszcze w bieżącym roku. Do 2013 r., sektor telekomunikacyjny i komputerowy generować będzie 70% dostaw trójwymiarowych układów pamięci.


Tabela 1. Dostawy układów w technologii TSV 3D w ujęciu produktowym w 2013 r.

Telekomunikacyjny

37%

Konsumencki

13%

Komputerowy

33%

Motoryzacyjny

1%

Przemysłowy/Medyczny

0,3%

Serwery

16%

(źródło: Yole Développement)

 

 

World News 24h

sobota, 22 lipca 2017 20:04

Chinese systems colossus Huawei claims it is developing chips optimized for artificial-intelligence tasks. The silicon will combine an application CPU, a graphics processing unit, and a hardware engine for accelerating machine-learning algorithms, it's reported. Technical details are scant, unfortunately. The components will be unveiled later this year, we're told. Huawei Consumer Business Group CEO Richard Yu hopes the technology will help the electronics giant compete against Google and Apple in the realm of AI processor development.

więcej na: www.theregister.co.uk