wersja mobilna
Online: 468 Poniedziałek, 2017.01.23

Biznes

Montaż 3D coraz powszechniejszy w układach pamięci

wtorek, 10 listopada 2009 08:29

Wykorzystanie montażu 3D i technologii Through-Silicon Vias (TSV) doprowadzi do znaczących zmian w sektorze pamięci, przygotowując fundamenty pod dalszy wzrost, jak prognozują analitycy Yole Développement. Wzrost popularności komunikacji bezprzewodowej zwiększył ilość przesyłanych danych, równocześnie stwarzając nowe wymagania, co do stosowanych pojemności pamięci oraz wydajności energetycznej tych układów.

Zdaniem analityków, aby nadążyć za tymi wyzwaniami, producenci pamięci muszą opracować nowe metody połączeń między układami scalonymi oraz ich gęstszego upakowania, w szczególności w technologii trójwymiarowej. 

Rozwiązania 3D odegrają ważną rolę w rozwoju branży pamięci, nawet pomimo spadku tempa adaptacji rozwiązań TSV w aplikacjach masowych spowodowanego trwającym kryzysem gospodarczym. Pierwsze układy wykonane w montażu trójwymiarowym trafią na rynek jeszcze w bieżącym roku. Do 2013 r., sektor telekomunikacyjny i komputerowy generować będzie 70% dostaw trójwymiarowych układów pamięci.


Tabela 1. Dostawy układów w technologii TSV 3D w ujęciu produktowym w 2013 r.

Telekomunikacyjny

37%

Konsumencki

13%

Komputerowy

33%

Motoryzacyjny

1%

Przemysłowy/Medyczny

0,3%

Serwery

16%

(źródło: Yole Développement)

 

 

World News 24h

niedziela, 22 stycznia 2017 20:07

Prices for 12-inch blank silicon wafers are set to continue rising, driven by robust demand from foundries and memory chipmakers, according to industry sources. Wafer suppliers are mulling adjusting upward their contract quotes for 12-inch blank wafers for the second quarter of 2017 by another 15%, the sources said. Prices, which started to rise in the first quarter, are set to continue their rally through the end of 2017, the sources indicated.

więcej na: www.digitimes.com