wersja mobilna
Online: 721 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Większe wsparcie dla projektantów aplikacji związanych z transportem

wtorek, 17 listopada 2009 09:17

Farnell, wiodący dystrybutor podzespołów elektronicznych, rozszerzył zakres wsparcia oferowanego inżynierom elektronikom, zajmującym się aplikacjami motoryzacyjnymi, kolejowymi i innymi projektami związanymi z transportem, poprzez uzupełnienie oferty o szereg produktów dedykowanych do zastosowań w tych obszarach. Jednocześnie firma rozszerzyła wsparcie dla tych produktów o dodatkowe materiały, które mają pomóc tym inżynierom w szybkim wyborze produktów i projektowaniu aplikacji.

Dodanie ostatnio ponad 800 nowych części oznacza, że część oferty poświęcona transportowi w firmie Farnell liczy już ponad 4000 produktów, pochodzących od 80 wiodących w przemyśle dostawców, takich jak Altera, Analog Devices, Cree, Freescale Semiconductor and STMicroelectronics. Dokumentacja techniczna dla specjalistów zajmujących się transportem obejmuje ponad 60 nowych dokumentów, od not aplikacyjnych i selektorów produktu, po poradniki projektowe i rozwiązania referencyjne.

Z rosnącym nastawieniem na aplikacje transportowe w firmie Farnell, koresponduje najnowszy numer Farnell Technology First Journal, który również skupia się na tej tematyce. Magazyn publikuje szereg informacji o nowych podzespołach oraz informacje rynkowe. Artykuły techniczne i dział FAQ został poświęcony zagadnieniom, które mogą się okazać pomocne dla inżynierów zajmujących się tą tematyką, z uwzględnieniem motocykli i ciężkich pojazdów rolniczych.

Cyfrowa wersja w postaci pliku PDF oraz interaktywne wydanie online magazynu Technology First jest dostępne za pośrednictwem specjalnego linku na podstronach Technology First witryny internetowej Farnell. Link daje też dostęp do informacji o pojawiających się nowych produktach, pozwala wyszukiwać podzespoły w wybranych kategoriach i daje dostęp do dodatkowych materiałów technicznych.

Jamie Furness, Global Head of Strategy & Community Development, stwierdził: “Od wygody i bezpieczeństwa przez rozrywkę po systemy sterowania, w tych wszystkich obszarach innowacyjne projekty elektroniczne są podstawą zapewniającą większą funkcjonalność, większe bezpieczeństwo w pojazdach i lepszą efektywność oraz redukcję kosztów wytwarzania. Dlatego w przyszłości klucz do sukcesu dla producentów będzie leżał w innowacjach. Pomimo trudnej obecnie sytuacji w przemyśle motoryzacyjnym, obecnie jest doskonały czas do tego, aby skupić się na rozwoju oferty w kierunku zagadnień transportowych”.

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com