wersja mobilna
Online: 446 Czwartek, 2016.09.29

Biznes

Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida

poniedziałek, 30 listopada 2009 11:12

Podpisane porozumienie zakłada produkcje układów pamięci DRAM typu GDDR3 i GDDR5 do zastosowań graficznych. Według zainteresowanych stron, obydwaj producenci jeszcze przed zawiązaniem umowy podejmowali wspólne działania w zakresie rozwoju i komercjalizacji tych technologii, podpisany kontrakt stanowi natomiast formalne rozpoczęcie współpracy.

Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.

 

World News 24h

środa, 28 września 2016 19:55

STMicroelectronics has extended its high-performance STM32F4 MCU series at the entry level, introducing new devices with more memory and extra features, as well as the first STM32F4 MCUs qualified to 125°C. The new STM32F412 and high-temperature STM32F410 MCUs give designers more choices within the economical Access Lines, which feature the 84MHz and 100MHz ARM Cortex-M4 cores and 128KB to 1MB Flash with up to 256KB RAM.

więcej na: www.st.com