wersja mobilna
Online: 630 Sobota, 2017.08.19

Biznes

Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida

poniedziałek, 30 listopada 2009 11:12

Podpisane porozumienie zakłada produkcje układów pamięci DRAM typu GDDR3 i GDDR5 do zastosowań graficznych. Według zainteresowanych stron, obydwaj producenci jeszcze przed zawiązaniem umowy podejmowali wspólne działania w zakresie rozwoju i komercjalizacji tych technologii, podpisany kontrakt stanowi natomiast formalne rozpoczęcie współpracy.

Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.

 

World News 24h

sobota, 19 sierpnia 2017 15:54

Dialog Semiconductor is looking to extend its partnership with Spreadtrum Communication, and does not rule out forming a joint venture with the China-based mobile SoC provider, said Christophe Chene. Spreadtrum is currently Dialog's only China-based partner, and Dialog has developed a specific product for Spreadtrum as part of the companies' collaboration, Chene indicated. Dialog in March 2017 announced the development of its custom SC2705, a highly-integrated mixed-signal SoC, which is included in Spreadtrum's LTE-chip platform based on the China-based firm's SC9861 processor manufactured using Intel's 14nm LP process.

więcej na: www.digitimes.com

Produkty