wersja mobilna
Online: 510 Wtorek, 2017.02.28

Biznes

Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida

poniedziałek, 30 listopada 2009 11:12

Podpisane porozumienie zakłada produkcje układów pamięci DRAM typu GDDR3 i GDDR5 do zastosowań graficznych. Według zainteresowanych stron, obydwaj producenci jeszcze przed zawiązaniem umowy podejmowali wspólne działania w zakresie rozwoju i komercjalizacji tych technologii, podpisany kontrakt stanowi natomiast formalne rozpoczęcie współpracy.

Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.

 

World News 24h

wtorek, 28 lutego 2017 11:57

STMicroelectronics, DSP Group and Sensory Inc. have revealed details for a highly power-efficient, voice-detecting and -processing microphone that delivers keyword-recognition capabilities in a compact package. The small SiP device integrates a low-power ST MEMS microphone enabled by DSP Group’s ultra-low power voice-processing chip and Sensory’s voice-recognition firmware.

więcej na: www.st.com