wersja mobilna
Online: 461 Piątek, 2017.01.20

Biznes

Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida

poniedziałek, 30 listopada 2009 11:12

Podpisane porozumienie zakłada produkcje układów pamięci DRAM typu GDDR3 i GDDR5 do zastosowań graficznych. Według zainteresowanych stron, obydwaj producenci jeszcze przed zawiązaniem umowy podejmowali wspólne działania w zakresie rozwoju i komercjalizacji tych technologii, podpisany kontrakt stanowi natomiast formalne rozpoczęcie współpracy.

Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.

 

World News 24h

piątek, 20 stycznia 2017 18:08

The rumor that the iPhone 8 will feature wireless charging capabilities has persistently popped up through the past few months, and another report confirming it has surfaced. According to Chinese publication Commercial Times, Lite-On Semiconductor has become part of the iPhone 8’s supply chain, providing half the orders for GPP bridge rectifiers to be used in the device’s wireless charger.

więcej na: www.phonearena.com