wersja mobilna
Online: 621 Czwartek, 2017.03.23

Biznes

Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida

poniedziałek, 30 listopada 2009 11:12

Podpisane porozumienie zakłada produkcje układów pamięci DRAM typu GDDR3 i GDDR5 do zastosowań graficznych. Według zainteresowanych stron, obydwaj producenci jeszcze przed zawiązaniem umowy podejmowali wspólne działania w zakresie rozwoju i komercjalizacji tych technologii, podpisany kontrakt stanowi natomiast formalne rozpoczęcie współpracy.

Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.

 

World News 24h

czwartek, 23 marca 2017 18:02

Qualcomm Inc debuted its next-generation Snapdragon chip, which boasts advanced features such as support for virtual reality, for smartphones in Beijing. Qualcomm, the world’s biggest mobile phone chip designer, said the new Snapdragon 835 chip incorporates new technologies including improved energy consumption, rapid auto-focus for cameras, support for VR, and facial and sound recognition for high-level security. The chip is 35 percent smaller and 27 percent more powerful in calculation ability, and cuts energy use by 25 percent compared with current chips.

więcej na: www.shanghaidaily.com