wersja mobilna
Online: 798 Czwartek, 2017.05.25

Biznes

Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida

poniedziałek, 30 listopada 2009 11:12

Podpisane porozumienie zakłada produkcje układów pamięci DRAM typu GDDR3 i GDDR5 do zastosowań graficznych. Według zainteresowanych stron, obydwaj producenci jeszcze przed zawiązaniem umowy podejmowali wspólne działania w zakresie rozwoju i komercjalizacji tych technologii, podpisany kontrakt stanowi natomiast formalne rozpoczęcie współpracy.

Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 25 maja 2017 20:07

SEMI reports April billings of $2.17 billion - 4.6% higher than the March 2017 level of $2.08 billion, and 48.9% higher than the April 2016 billings level of $1.46 billion. “Semiconductor equipment billings levels exceed two billion dollars for the second month in a row,” says SEMI CEO Ajit Manocha, “solid market fundamentals, coupled with strong demand for memory for data storage and processors for smartphones, are fueling significant investments.”

więcej na: www.electronicsweekly.com

Produkty