wersja mobilna
Online: 438 Środa, 2017.09.20

Biznes

Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida

poniedziałek, 30 listopada 2009 11:12

Podpisane porozumienie zakłada produkcje układów pamięci DRAM typu GDDR3 i GDDR5 do zastosowań graficznych. Według zainteresowanych stron, obydwaj producenci jeszcze przed zawiązaniem umowy podejmowali wspólne działania w zakresie rozwoju i komercjalizacji tych technologii, podpisany kontrakt stanowi natomiast formalne rozpoczęcie współpracy.

Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.

 

World News 24h

środa, 20 września 2017 16:00

Toshiba Corp is shifting back toward selling its prized semiconductor unit to a group backed by joint venture partner Western Digital Corp, people familiar with the deal said. Just days ago the Japanese firm said it was leaning toward a rival bid for the $18 billion business that includes a South Korean chipmaker. California-based Western Digital made key concessions to assure Toshiba it would not seek future control of the chip business, addressing antitrust concerns, said the sources, who asked not to be named as the discussions are private.

więcej na: www.reuters.com