wersja mobilna
Online: 427 Sobota, 2017.10.21

Biznes

Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida

poniedziałek, 30 listopada 2009 11:12

Podpisane porozumienie zakłada produkcje układów pamięci DRAM typu GDDR3 i GDDR5 do zastosowań graficznych. Według zainteresowanych stron, obydwaj producenci jeszcze przed zawiązaniem umowy podejmowali wspólne działania w zakresie rozwoju i komercjalizacji tych technologii, podpisany kontrakt stanowi natomiast formalne rozpoczęcie współpracy.

Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.

 

World News 24h

piątek, 20 października 2017 20:00

NXP Semiconductors N.V. debuted two significant technology breakthroughs at the largest fintech innovation event. The company will showcase its new contactless fingerprint-on-card solution while also demonstrating a new world benchmark for payment card transactions speeds. The fingerprint-on-card solution gives payment network operators and banks a secure, convenient and fast payment card option to consumers. Coupling dual interface cards with an integrated fingerprint sensor enables faster transactions without the need for end-users to enter a PIN number.

więcej na: media.nxp.com