wersja mobilna
Online: 502 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Farnell wprowadza nową linię akcesoriów do modułów bezprzewodowych Cinterion

poniedziałek, 30 listopada 2009 11:22

Farnell, wiodący dystrybutor komponentów elektronicznych, wprowadza do swojej oferty produktowej nową linię wysokiej jakości akcesoriów, wspierając tym samym wdrażanie technologii komunikacji bezprzewodowej między maszynami (ang. M2M) opartej na Serii Modułów Bezprzewodowych Cinterion.

Nowa seria produktów zawiera innowacyjne rozwiązania integracji modułów Cinterion z obwodami drukowanymi (ang. PCB), przewód antenowy i antenę GSM o stopniu ochrony IP67 oraz obudowę przemysłową (IP67) idealne dla programów pilotażowych w aplikacjach M2M dla zdalnego monitoringu i kontroli, śledzenia i ochrony.

Dzięki użyciu anteny o stopniu ochrony IP67 i złączy typu "bulkhead" można osiągnąć rozwiązania wodoodporne chroniące urządzenia przed wilgocią i pyłem. Nowa oferta rozwiązań mocowania płytek drukowanych, oferowanych przez Farnell, dla modułów bezprzewodowych Cinterion umożliwia redukcje kosztów, dodatkowe uziemienie oraz solidne modułowe pozycjonowanie płytek drukowanych.

Nowo zaprojektowane zatrzaski integracyjne zapewniają bezpieczne połączenie obwodów drukowanych, w warunkach dużych wibracji, bez konieczności używania śrub mocujących moduł bezprzewodowy z płytką drukowaną. Zatrzaski posiadają właściwości wentylacyjne umożliwiając efektywne odprowadzanie ciepła z modułu. Umożliwiają one również łatwe wkładanie i wyjmowanie modułu, dzięki czemu zmniejszone jest ryzyko uszkodzenia kosztownych modułów podczas tych operacji. Nowe zatrzaski dostępne są w dwóch konfiguracjach, co umożliwia zastosowanie ich z modułami MC75i, TC63i, TC65i, MC55i Cinterion.

"Ta nowa i obszerna oferta akcesoriów zgodnych z dyrektywą RoHS zapewnia inżynierom pracującym nad aplikacjami M2M opartych na modułach bezprzewodowych Cinterion, zaopatrzenie i obsługę od początku do końca projektu. Podkreśla to ciągłe wzbogacanie naszej oferty produktów bezprzewodowych dla międzynarodowej bazy projektantów elektroniki", powiedział David Shen, Dyrektor Marketingu ds. Technologii Globalnej, Premier Farnell. “Wyraźnie widać, iż te produkty są idealne dla naszych klientów z branży projektowania elektroniki, kiedy dążą oni do wprowadzenia ich najnowszych produktów na rynek najszybciej, najskuteczniej i najefektywniej finansowo jak to tylko możliwe”

Farnell nieustannie inwestuje we własne programy wsparcia technicznego dla projektantów elektroniki, aby zapewnić im wsparcie, informacje i dane na temat najnowszych technologii i produktów dostępnych na rynku. Programy te zapewniają projektantom natychmiastowy dostęp do informacji i wsparcia technicznego poprzez stronę internetową www.farnell.com/pl, a także redukują czas oczekiwania na dostawę potrzebnych produktów.

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com