wersja mobilna
Online: 699 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Sprzedaż półprzewodników wzrastała w październiku

piątek, 08 stycznia 2010 11:51

Europa i Ameryka odznaczały się największym wzrostem sprzedaży półprzewodników w październiku, jak donoszą analitycy Semiconductor Industry Association. Średnia krocząca liczona z trzech miesięcy w Europie wyniosła 2,81 mld dolarów, o 7,5% więcej w ujęciu miesięcznym.

W porównaniu z tym samym miesiącem rok wcześniej, sprzedaż była jednak niższa o 17,8%. Jest to zarazem najgorszy wynik rok do roku ze wszystkich regionów ujętych w raporcie. Dla porównania, rynek w obydwu Amerykach wzrósł do 3,66 mld dolarów, o 5,9% wobec września i o 14,1% wobec 2008 r. Według analityków, wynika to z faktu, że region ten wszedł w fazę kryzysu najwcześniej, jednocześnie jednak wcześniej zaczął odrabiać straty.

Europa nie tylko najbardziej ucierpiała na kryzysie, ale jednocześnie później weszła w fazę wzrostu. W przeciągu pierwszych dziesięciu miesięcy 2009 r. obroty branży w tym regionie były mniejsze o 28,4% wobec analogicznego okresu rok wcześniej.

Wyniki rynków azjatyckich, znacząco przewyższających pod względem obrotów Ameryki oraz Europę, charakteryzują się mniejszymi zmianami. Rynek japoński uzyskał sprzedaż równą 3,74 mld dolarów w październiku, o 3,3% więcej w ujęciu miesięcznym, jednak nadal o 11,6% mniej wobec ubiegłego roku. Rynek Chin wzrósł do 4,3 mld dolarów, o 5,7% wobec września i o 0,3% wobec 2008 r. Dla reszty krajów regionu Azji i Pacyfiku średnia krocząca sprzedaży wyniosła 7,18 mld dolarów.

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com