wersja mobilna
Online: 407 Poniedziałek, 2017.01.23

Biznes

Qualcomm przechodzi z procesu 45-nm na 28-nm we współpracy z TSMC

wtorek, 02 lutego 2010 11:46

Amerykański dostawca układów bezprzewodowych Qualcomm poinformował, że współpracuje z tajwańską fabryką TSMC nad technologią procesu 28-nm, i że współpraca wkracza w etap zaawansowany. Opisy gotowych projektów w procesie 28-nm przejdą w fazę produkcji w połowie bieżącego roku.

 

Po ogłoszeniu przez Qualcomm zawiązania współpracy kontraktowej z GlobalFoundries, obecny komunikat największego na świecie producenta półprzewodników typu fabless jest deklaracją kontynuacji współpracy z największym producentem płytek krzemowych. Według Qualcomm, przejście z procesu 45-nm do 28-nm ma szczególne znaczenie dla chipsetu Snapdragon bazującego na architekturze ARM, która zapewnia zmniejszony rozmiar i pobór mocy. Obecnie Qualcomm i TSMC współpracują przy produkcji w procesie 65-nm i 45-nm oraz w procesie 28-nm nad użyciem materiałów o wysokiej stałej dielektrycznej do izolowania metalowej bramki (HKMG) i nad technologią wykorzystania tlenkoazotku krzemu (SiON).

 

World News 24h

niedziela, 22 stycznia 2017 20:07

Prices for 12-inch blank silicon wafers are set to continue rising, driven by robust demand from foundries and memory chipmakers, according to industry sources. Wafer suppliers are mulling adjusting upward their contract quotes for 12-inch blank wafers for the second quarter of 2017 by another 15%, the sources said. Prices, which started to rise in the first quarter, are set to continue their rally through the end of 2017, the sources indicated.

więcej na: www.digitimes.com