wersja mobilna
Online: 917 Czwartek, 2017.08.24

Biznes

Qualcomm przechodzi z procesu 45-nm na 28-nm we współpracy z TSMC

wtorek, 02 lutego 2010 11:46

Amerykański dostawca układów bezprzewodowych Qualcomm poinformował, że współpracuje z tajwańską fabryką TSMC nad technologią procesu 28-nm, i że współpraca wkracza w etap zaawansowany. Opisy gotowych projektów w procesie 28-nm przejdą w fazę produkcji w połowie bieżącego roku.

 

Po ogłoszeniu przez Qualcomm zawiązania współpracy kontraktowej z GlobalFoundries, obecny komunikat największego na świecie producenta półprzewodników typu fabless jest deklaracją kontynuacji współpracy z największym producentem płytek krzemowych. Według Qualcomm, przejście z procesu 45-nm do 28-nm ma szczególne znaczenie dla chipsetu Snapdragon bazującego na architekturze ARM, która zapewnia zmniejszony rozmiar i pobór mocy. Obecnie Qualcomm i TSMC współpracują przy produkcji w procesie 65-nm i 45-nm oraz w procesie 28-nm nad użyciem materiałów o wysokiej stałej dielektrycznej do izolowania metalowej bramki (HKMG) i nad technologią wykorzystania tlenkoazotku krzemu (SiON).

 

World News 24h

czwartek, 24 sierpnia 2017 07:58

ASML has announced the opening of a new branch office in Nanjing, China where its major client TSMC is constructing a new 12-inch wafer plant. TSMC is on track to complete the construction of its new 12-inch fab in Nanjing, which will directly enter 16nm chip production in 2018. Being among TSMC's major equipment suppliers, ASML will start to supply lithography systems and services to the foundry's new Nanjing facility in September 2017. ASML indicated its teams in the Netherlands, Taiwan and China will provide their fully support to help the foundry ramp the new fab on schedule.

więcej na: www.digitimes.com