wersja mobilna
Online: 2272 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Spansion zamierza wyjść z bankructwa w I kwartale

piątek, 26 lutego 2010 11:40

Spansion, czołowy dostawca układów pamięci flash, podał wyniki działalności za III kwartał 2009 r. Obroty firmy wyniosły 328 mln dolarów, a zysk 1,5 mln dol. Jest to pierwszy kwartał, w którym firma osiągnęła zysk od czasu wejścia na giełdę w 2005 r.

Przychody firmy w III kw. skurczyły się jednak o 48% rok do roku, a sprzedaż nie przestała spadać przez 5 kwartałów z rzędu. Od ogłoszenia upadłości w marcu 2009 r. Spansion przechodził trudną restrukturyzację skutkującą okresowym pogorszeniem się wyników. Kierownictwo Spansion jest jednak dobrej myśli i zapowiada wyjście z upadłości jeszcze w I kw. 2010 r. Firma zamierza zrezygnować z aplikacji niedochodowych i skupić się na rynku zaawansowanych układów pamięci flash.

 

Spansion przyjął obecnie bardziej elastyczny model produkcji oparty na zakładach własnych oraz kontraktowych. Główną fabryką krzemu pozostaje Fab 25 zlokalizowany w Austin w Teksasie. Firma korzysta również z usług kontraktowych Fujitsu, chińskiego SMIC oraz Spansion Japan, które od marca ubiegłego roku rozlicza się jako odrębny podmiot, odkąd obie firmy zerwały wzajemne porozumienie o dostawach wytwarzanych płytek.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com