wersja mobilna
Online: 639 Poniedziałek, 2017.09.25

Biznes

niedziela, 12 lutego 2006 02:00
Szwajcarski STMicroelectronics oraz Intel (Santa Clara, USA) podejmą współpracę nad podsystemem pamięci NOR Flash dla urządzeń przenośnych. Efektem współpracy mają być sprzętowo i programowo kompatybilne systemy pamięci wykonane w technologii 90nm (512 Mbitów), jak również 65nm (1 Gbit). Układy, które jako pierwsze pojawią się na rynku, będą pracowały z zegarem 133MHz i mają być zasilane napięciem 1,8V. Intel i STMicroelectronics dostarczają sumarycznie ponad 40% układów pamięci NOR Flash na rynek urządzeń przenośnych (wg iSuppli). Przedstawiciele firm mają nadzieję, że dzięki współpracy uda im się zwiększyć udział w rynku oraz przyczynić do standaryzacji interfejsu pamięci Flash.
niedziela, 12 lutego 2006 02:00
Po tym, jak na rynku pojawiły się urządzenia z interfejsem USB 2.0, standard 1394, znany jako FireWire, przestał być uznawany za niedościgniony pod względem szybkość transmisji. Obecnie USB 2.0, który w wersji Hi-Speed pozwala na transmisję z maksymalną szybkością 480Mbit/s, jest zarówno szybszy od 1394a (litera "a" oznacza wersję), którego maksymalną szybkością jest 400Mbit/s, jak też tańszy, jeżeli chodzi o interfejs elektroniczny. Jednak wraz z tym, jak pojawiła się wersja standardu 1394b, FireWire ponownie rozpala producentów sprzętu. W nowej wersji umożliwia on transmisję z maksymalną szybkością 800Mbit/s i, oprócz komputerów, powinien być coraz szerzej stosowany w elektronice konsumenckiej, oraz w urządzeniach multimedialnych. W przypadku ostatniej grupy urządzeń ważną rolę może odegrać promujący to rozwiązanie High Definition Audio-Video Network Alliance - sojusz firm produkujących urządzenia do kina domowego i im podobnych, który chce uczynić 1394b standardem unifikującym sposób transmisji cyfrowych mediów. Obecnie interfejs standardu 1394a jest instalowany w ponad 65% nowych notebooków, jak też w dużej części aparatów i kamer cyfrowych. Interfejs 1394b można znaleźć tylko w najnowszych urządzeniach. Obecnie płyty główne PC z nowym FireWire wytwarzane są głównie przez firmy Intel, Gigabyte, Asustek oraz Foxconn.
niedziela, 12 lutego 2006 02:00
Organizacja Compact Model Council, zrzeszająca ponad 30 dużych firm półprzewodnikowych i dostawców oprogramowania do symulacji obwodów, wybrała model PSP (Penn State Philips), jako następcę obecnie stosowanych w przemyśle półprzewodnikowym modeli tranzystorów CMOS, a więc głównie BSIM3 i BSIM4. Model PSP, który został opracowany przez Uniwersytet w Pensylwanii i firmę Philips, nieznacznie wygrał z konkurentem, modelem HiSIM-RF, promowanym przez Uniwersytet w Hiroszimie. Obydwa modele mają podlegać standaryzacji w maju tego roku i będą dostępne jako kod w języku Verilog-A. Modele z rodziny BSIM są standardami przemysłowymi od wielu lat. I choć, zdaniem technologów, BSIM4 jest bardzo dobrym modelem dla procesów technologicznych 90nm i nowszych, może być niewystarczający w niektórych projektach analogowych, w tym również w starszych technologiach. Model PSP, którego działanie oparte jest na potencjale powierzchniowym tranzystora MOS, a nie jak w BSIM na napięciu progowym, powinien rozwiązać problemy pojawiające się w symulowaniu układów analogowych, pozwalając jednocześnie na wykonywanie dokładnych symulacji w szerokim paśmie częstotliwości pracy tranzystorów (ponad 50GHz).
niedziela, 12 lutego 2006 02:00
Dwóch dużych producentów kart chipowych, firmy Gemplus oraz Axalto, dokona fuzji o sumarycznej wartości około 930 mln euro. Udziały w nowej grupie, której nazwa ma brzmieć Gemalto, przypadną w 55,4% akcjonariuszom firmy Gemplus, natomiast Axalto zachowa wynoszący 44,6% udział mniejszościowy. Połączenie firm jest odbierane jako próba redukcji kosztów działalności, która jest konieczna ze względu na rosnącą konkurencję innych producentów kart chipowych, głównie azjatyckich. Po dokonaniu fuzji obroty Gemalto wyniosą około 2 mld dolarów rocznie. Firma, której główne oddziały mają znajdować się w Paryżu i Marsylii, ma zatrudniać około 11 tys. osób.
niedziela, 12 lutego 2006 02:00
Firma iSuppli podała najnowszą prognozę dotyczącą rynku procesorów wielordzeniowych - ich sprzedaż ma w tym roku wzrosnąć pięciokrotnie w stosunku do roku 2005 i osiągnąć poziom około 13 mld dolarów. Duży wzrost rynku, jak też samej liczby sprzedawanych procesorów (w 2006 roku będzie to około 100 mln sztuk) oznacza że rozwiązania wielordzeniowe zostały szerzej zaakceptowane przez branżę komputerową. Jednym z tego powodów jest fakt, że układy tego typu pozwalają na podążanie ścieżką prawa Moore'a przy niższych częstotliwościach pracy i mniejszym zużyciu energii niż procesory jednordzeniowe o analogicznej mocy obliczeniowej.
niedziela, 12 lutego 2006 02:00
Grupa dużych producentów elektroniki i półprzewodników podjęła pracę nad nowym standardem interfejsu cyfrowego dla komputerów PC, który umożliwi transmisję sygnałów telewizji HDTV (high definition television). Nowy standard, prawdopodobnie o nazwie Unified Display Interface (UDI), ma docelowo zastąpić istniejący już od 18 lat standard VGA. Ponieważ zamierzeniem twórców UDI jest pełna konwergencja pomiędzy komputerami osobistymi i domowymi centrami rozrywki, UDI będzie kompatybilny ze standardami HDMI, DVI, jak też innymi, np. S-Video. Nowy standard ma umożliwiać użycie technologii HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection), co oznacza, że zostanie zapewniona pełna kompatybilność z istniejącymi systemami telewizyjnymi wyposażonymi w interfejs standardu HDMI. Docelowo, wraz z tym jak UDI będzie zastępował standard VGA, można się spodziewać, że będzie to miało przełożenie również na ceny urządzeń, takich jak panele LCD i inne urządzenia wyświetlające. Eliminacja konwersji sygnału analogowego (VGA) na cyfrowy ma pozwolić na uproszczenie układów elektronicznych interfejsów monitorów i telewizorów cyfrowych. Do grupy firm rozwijających nowy standard należą m.in. Apple, Intel, LG Electronics, National Semiconductor, Nvidia i Samsung Electronics. Pierwsza wersja UDI ma być gotowa jeszcze w tym roku.
niedziela, 12 lutego 2006 02:00
Producent układów programowalnych Xilinx (San Jose, USA) rozszerzył umowę z firmą Toshiba (Tokio, Japonia) oraz wytwórnią półprzewodników UMC (Hsinchu, Tajwan). Skutkiem porozumienia będzie mógł on zlecać produkcję układów scalonych w najnowszych procesach technologicznych, w tym technologii 65nm. Jak do tej pory Xilinx i Toshiba wspólnie wyprodukowały prototypowe układy FPGA we wspomnianej technologii oraz komercyjnie wytwarzają układ Virtex-4 w procesie 90nm. Xilinx zamierza również prowadzić wstępne badania nad możliwością produkcji struktur FPGA w procesie 45nm w wytwórni UMC. Xilinx, dzięki współpracy z firmami Toshiba i UMC, chce podtrzymać swoją pozycję producenta układów programowalnych, który najszybciej wprowadza na rynek swoje produkty wytwarzane w najnowszych procesach technologicznych. W 2003 roku, jako pierwsza firma, rozpoczął wspólnie z UMC wielkoseryjną produkcję układów FPGA w procesie 90nm.
niedziela, 12 lutego 2006 02:00
Francuski Thomson, producent urządzeń multimedialnych, przejmie oddział Broadcast & Multimedia koncernu Thales. Celem operacji Thomsona jest wzmocnienie pozycji firmy w zakresie rozwiązań systemowych związanych z dystrybucją i zarządzaniem treścią wideo w urządzeniach multimedialnych. Przejęcie działu Broadcast & Multimedia ma w szczególności pozwolić firmie rozwijać produkty na potrzeby usług IPTV (telewizja internetowa) i wideo na żądanie, jak też skupić się na systemach do radiowej i telewizyjnej cyfrowej transmisji, w tym naziemnej.
niedziela, 12 lutego 2006 02:00
Organizacja IEEE zatwierdziła standard języka opisu sprzętu SystemC (w wersji 2.1) jako IEEE 1666. Standaryzacja jest dopełnieniem prac organizacji nad językami tego typu - w listopadzie 2005 roku standaryzowany został również SystemVerilog (jako IEEE 1800). SystemC oraz SystemVerilog są stosunkowo nowymi językami opisu sprzętu i pozwalają na modelowanie systemów cyfrowych na większym poziomie abstrakcji niż wykorzystywane od wielu lat języki VHDL oraz Verilog. W szczególności SystemC umożliwia tworzenie kodu opisującego sprzęt, który może być bezpośrednio wykorzystany przez tworzących oprogramowanie dla systemów wbudowanych i układów typu system-on-chip. Abstrakcyjność modelowania sprzętu w języku SystemC przypomina przy tym obiektowe techniki programistyczne znane z C++.
niedziela, 12 lutego 2006 02:00
Seagate Technologies LLC (Scotts Valley, USA) wykupi swojego konkurenta na rynku pamięci masowych, firmę Maxtor (Milpitas, USA). £ączna kwota transakcji wyniesie 1,9 mld dolarów, przy czym płatność ma być dokonana poprzez wymianę akcji giełdowych. Po transakcji w rękach obecnych akcjonariuszy Seagate znajdzie się 84% akcji nowej spółki, a w rękach posiadaczy dotychczasowego Maxtora - 16%. Po zakończeniu operacji przejęcia roczny dochód Seagate w przeliczeniu na jedną akcję zwiększy się co najmniej o 10%, a koszty produkcji mają być zmniejszone o około 300 mln dolarów. Do czasu finalizacji transakcji, co ma nastąpić w drugiej połowie 2006 roku, obie firmy mają działać samodzielnie. Firma powstała z wykupienia Maxtora będzie działać pod nazwą Seagate Technologies.
niedziela, 12 lutego 2006 02:00
Producent własności intelektualnej oraz oprogramowania, firma Silicon & Software Systems (Dublin, Irlandia), uzyskała dzięki umowie z ACT Venture Capital 10 milionów euro z przeznaczeniem na inwestycje. Według przedstawicieli firmy środki mają zostać przeznaczone na rozwijanie technologii i nowych produktów oraz na sfinansowanie ekspansji na rynek azjatycki. Szczegóły umowy nie zostały ujawnione, ale wiadomo, że Philips Electronics będzie nadal głównym akcjonariuszem Silicon & Software Systems i podtrzyma bliską współpracę z tą firmą. Aktualnie w Silicon & Software Systems pracuje około 300 osób, a firma posiada swoje biura projektowe również w Czechach i w Polsce. Wśród klientów firmy są Texas Instruments, Lucent Technologies, Toshiba i STMicroelectronics, a do jej partnerów technologicznych należą między innymi Intel, IBM oraz Xilinx.

World News 24h

niedziela, 24 września 2017 14:15

MediaTek and Huawei, China’s largest mobile phone maker, have completed 5G tests in Beijing with the aim of building an industry ecosystem that includes 5G terminals, chipsets, instruments, and networks. MediaTek said that it has completed a prototype terminal that meets the 3GPP 5G standard as well as development and integration of eight mobile-phone-sized antennas. The company said that it and Huawei are the first companies to finish a 5G new radio (NR) interoperability and docking test (IODT) at a transmission rate of more than 5 Gbps.

więcej na: eetimes.com