Moduł wtykany 19\" typu ramowego PRO
Pentair Poland Sp. z o.o.
Zintegrowane wypustki chłodzące panela bocznego - wydajniejsze odprowadzanie ciepła
19” moduły wtykane stanowią obudowę jednego lub wielu obwodów drukowanych.
Płytki zamknięte w module są w ten sposób włączone w większą jednostkę elektroniczną, która jest samowystarczalna i testowalna.
Z powodu coraz gęstszego upakowania komponentów elektronicznych, zwiększająca się ilość ciepła
musi znaleźć odprowadzenie.
Schroff w odpowiedzi na pojawiające się potrzeby, zaprojektował nowy panel boczny posiadajacy wypustki chłodzące. Zwiekszją one powierzchnię modułu o 65% dla wys. 3U i o 88% dla wys. 6U.
Poprzez większą powierzchnię, moduł może odprowadzić znacznie więcej ciepła. Z płaskim panelem bocznym, jaki jest w standardowym module PRO ciepło jest głównie usuwane poprzez perforację w pokrywach górnej i dolnej. W tej wersji panele są zaprojektowane tak, by zminimalizować zużycie materiału i zmaksymalizować dostępną przestrzeń wewnętrzną. Panele te mogą być wymienione, jeśli zachodzi taka potrzeba na nowe panele boczne z wypustkami chłodzącymi. Dla obydwu typów wymiary zewnętrzne pozostają takie same. Tylko dostępna powierzchnia pozioma dla instalacji komponentów, jest zredukowana w wersji z wypustkami chłodzącymi o ok. 7mm.
