wersja mobilna
Online: 1125 Środa, 2016.12.07
W katalogu znajduje się: 1254 firm i 7722 produktów
Systemy pamięci DRAM

Systemy pamięci DRAM

Złóż ofertę

Produkt firmy: CSI Computer Systems for Industry

Moduł technologiczny DRAM koncentruje się na integracji know-how w przemyśle półprzewodników i wykorzystuje najbardziej wiarygodne i pewne komponenty, aby zapewnić optymalną wydajność i funkcjonalność.

DRAM (Dynamic Random Access Memory) znana także jako pamięć systemowa, charakteryzuje się bardzo wysoką wydajnością odczytu i zapisu danych. Jedną z zalet tego rozwiązania jest szybkość działania oraz swobodny dostęp, który umożliwia korzystanie z poszczególnych danych. Wady to zmienność i wyższa cena niż w przypadku produktów opartych na NAND.

Poniżej przybliżamy te standardy pamięci, które oferuje m.in. firma ATP.

DDR4

Moduł ATP DDR4 jest ewolucyjnym przejściem od DDR3, wspierającym cechy i funkcje, które oferują mniejszą moc, wyższą wydajność i lepszą jakość względem wcześniejszych produktów DRAM. Funkcje obsługiwane przez DDR4 doskonale nadają się dla klientów, którym zależy na zwiększeniu możliwości przepustowości ich sprzętu w celu wsparcia wzrostu ruchu internetowego.

DDR3

Generacja pamięci DDR3 pozwala na przesyłanie danych przez porty I/O z prędkością osiem razy szybszą niż częstotliwość taktowania pamięci. ATP oferuje DDR3 SDRAM w szerokiej gamie obudów, w tym SODIMM i Minnie-DIMM. Moduły DDR3 firmy ATP dostarczają również wyższą przepustowość pamięci i niższe zużycie energii.

DDR3 SDRAM jest obsługiwane przez najnowszy procesor i chipset, takie jak serii Intel Core i7, procesor AMD AM3 Phenom i najnowsze chipsety AMD Embedded Enterprise. ModułyDDR3 nie są kompatybilne z pinami modułów poprzedniej generacji i niemożliwe jest wpięcie DDR3 do niekompatybilnych gniazd.

Oprócz standardowej oferty linia produktów DDR3 zwiększyła niezawodności o takie opcje jak powłoki ochronne. Rozwiązanie ATP Ultimate 16GB DDR3 cechuje się niskim poborem mocy (1.35V), wysoką prędkością (1600 MHz) i niezawodnością oraz niskim kosztem. Moduły DRAM idealnie nadają się do serwerów Intel Atom, platform AMD DDR3 i wysokiej wydajności aplikacji komputerowych.

DDR2

Prędkość zegara pamięci przemysłowej DDR2 SDRAM została zmniejszona o połowę w porównaniu z generacją DDR1 dla danej prędkości magistrali. Zmiana ta spowodowała wzrost prędkości magistrali o równoważnej częstotliwości taktowania pamięci, kosztem zwiększenia opóźnienia. Napięcie zostało obniżone z 2,5 V do 1,8 V, aby zmniejszyć zużycie energii.

Moduły DDR2 DIMM są dostępne w różnych wersjach, w tym 240 pin full-sized DIMM, 200 pin So-DIMM, 240 pin Very Low Profile (VLP) DIMM, 244 pin Mini-DIMMs, a także 240 pin FB-DIMMs. Wersje te nie są kompatybilne z obudowami DDR lub DDR3.

DDR

Moduł DDR (Double Data Rate) DRAM, także znany jako DDR1, stał się standardem JEDEC w 2000 roku i był to znaczący postęp w stosunku do technologii SDRAM, zwiększał on przepustowość pamięci i wydajności.

Moduły DDR DRAM także zaoszczędzają energie ponieważ pracują na zasilaniu 2.5 lub 2.6 V, czyli na niższych napięciach niż poprzednie moduły SDRAM. Generacja pamięci DDR3pozwala na przesyłanie danych przez porty I/O z prędkością osiem razy szybszą niż częstotliwość taktowania pamięci.

SDRAM

SDRAM (Synchronous DRAM) to wspólne określenie dla PC100 i PC133 SDRAM. ATP obsługuje szereg opcji, takich jak 168-pin full-sized DIMM i 144-pin SODIMM, w tym: RDIMM, ECC UDIMM, VLP, SO-UDIMM i UDIMM.

Firmie ATP niezwykle zależy na dostarczaniu klientom produktów, które cechuje duża niezawodność i najwyższa jakość, w związku z tym ATP oferuje niestandardowe usługi badań, tak aby oferowane przez nich rozwiązania sprostały specyficznym wymaganiom różnorodnych aplikacji.

Kategorie produktu

Podzespoły dla elektroniki i automatyki » Komputery przemysłowe »

Zobacz podobne produkty

Komputer panelowy TPC-870H
Komputer panelowy FOX-150
Switch ethernetowy EKI-7656C
System VME64x
Komputer jednopłytkowy PFM-800P
Terminal dotykowy EH-7106
Nowa generacja filtrowanych kratek wentylacyjnych IP54/IP55
Energooszczędny komputer jednopłytkowy z AMD Geode LX800 500Mhz
Komputery panelowe PoP typu Open Frame
Wydajny komputer 3,5? z mikroprocesorem Atom N270 1,6 GHz
Miniaturowe dyski pSSD firmy SanDisk
Przemysłowa płyta mini-ITX z mikroprocesorem Intel Atom N450/D510
Energooszczędny PC/104 z mikroprocesorem Intel Atom N270
Komputer EPIC z energooszczędnym procesorem AMD LX800 na rozszerzony zakres temperatur
Najmniejszy komputer kompaktowy z obsługą trybu Full HD 1080P
Najmniejszy komputer kompaktowy z obsługą grafiki Full HD 1080p
Listwy zasilające z funkcjami pomiaru zużycia energii elektrycznej i zdalnego monitoringu
Pierwsza na świecie płyta mikroprocesorowa formatu Em-ITX
Szczelne obudowy naścienne o stopniu ochrony IP66/IP67
Dyski SATA SSD Slim Lite do zastosowań militarnych
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy z mikroprocesorem i7 i dwoma dyskami SATA
Ramiona mocujące do terminali HMI dla branży przemysłowej i medycznej
Miniaturowe dyski SanDisk iSSD SATA w obudowach BGA
Komputer mobilny z mikroprocesorem Atom, odbiornikiem GPS i opcjonalną kartą WiFi
Płyty komputerowe do wydajnych aplikacji
Pamięć Compact Flash z interfejsem SATA
Aplikacje przemysłowe dla transportu
ProAir - klimatyzatory pracujące w trudnych warunkach środowiskowych
Naścienne obudowy ze stali nierdzewnej
Komputer panelowy ze stali nierdzewnej dla branży spożywczej, ze stopniem ochrony IP69K
Pierwszy czterordzeniowy mini komputer z bramą IoT oraz inteligentną samodiagnostyką – ARK-1123
Ultra cienkie komputery panelowe serii ACP
Nowa seria produktów Apacer PCIe SSD z wydajnością transmisji przewyższającą SATAIII
Stopnie ochrony IP oraz NEMA - Consulting Techniczny CSI
Technologia SSD WIDGET
NANO-001N - bezwentylatorowy komputer kompaktowy z procesorem Intel 5th generation
Komputery przemysłowe firmy Aaoen nagrodzone w 23. edycji Taiwan Excellence Awards
Consulting Techniczny w CSI: Macierze RAID
Obudowy Hoffman Watershed z certyfikatem NSF – odpowiednie warunki środowiskowe dla sprzętu przemysłowego
Przemysłowy tablet z systemem Android 4.2
Consulting Techniczny w CSI: Przemysłowe moduły Embedded USB
Consulting Techniczny w CSI: Kompatybilność elektromagnetyczna w obudowach
Aplikacje wykorzystywane w bezzałogowych samolotach - NanoCOM-BT firmy Aaeon
Dla dysków SSD firmy Apacer ekstremalne temperatury nie są problemem
Ultra-slim Digital Signage – zastosowanie w aplikacjach bankowych
Obudowy z tworzyw sztucznych do urządzeń dedykowanych dla komunikacji bezprzewodowej
Energooszczędny system pneumatyczny
Uniwersalna seria komputerów UNO-3000G dla automatyki przemysłowej
Karty flashowe SanDisk dla rynku Automotive
Dobór procesorów do odpowiedniej aplikacji
RTC-600A - Wytrzymały i niezawodny tablet przemysłowy
Obudowy Interscale C dla standardu Mini-ITX
Monitory i komputery panelowe dla przemysłu
CoreEraser firmy Apacer
Komputer kompaktowy HPERC-IBR-HC ze złączami spełniającymi normę MIL-STD-38999
Moduł COM Express Type 10 z procesorem 6. generacji Intel Core
BOXER-6404WT – Praca w ciężkich warunkach środowiskowych
Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC
Klimatyzatory do szaf sterowniczych i obudów serii Spectracool firmy Hoffman
Bezwentylatorowy komputer panelowy ultraslim o niskim poborze mocy
GENE-BT05W2 i PICO-BT01W1 - Płyty Aaeona z rozszerzonym zakresem temperatur
Systemy pamięci DRAM
Moduły Flash BGA dostępne w ofercie CSI
Switche firmy Antaira – doskonałe do zastosowań przemysłowych
System Schroff MICROTCA.4 z obsługą White Rabbit oraz zintegrowanym modułem JTAG SWITCH
Komputery jednopłytkowe UP
Przyłóżkowy terminal informacyjno - rozrywkowy dla pacjentów - ONYX-BE381
Cactus wprowadza nową serię dysków SATA SSD 250SH o pojemnościach 2TB oraz 4 TB
Wytrzymały tablet przemysłowy pracujący w każdych warunkach środowiskowych - RTC-700M
Nowość w ofercie CSI - Komputery jednopłytkowe UP
Consulting Techniczny: Komunikacja i technologia światłowodowa
Karty microSD i SD R1 Apacera z technologią Page Mapping
UP Board i jego moduły rozszerzeń
UP Board i jego akcesoria
Komputery przemysłowe i monitoring w pociągach gwarantem bezpieczeństwa publicznego
Consulting Techniczny: Wentylatory do obudów przemysłowych
Nowe wymiary RatiopacPRO
Pierwszy przemysłowy DDR3L-1866 ECC SODIMM firmy ATP
Consulting Techniczny: Windows 10 IoT