wersja mobilna
Online: 508 Czwartek, 2016.12.08
W katalogu znajduje się: 1254 firm i 7723 produktów
Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC

Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC

Złóż ofertę

Produkt firmy: CSI Computer Systems for Industry

Obudowy Interscale C są dostępne w rozmiarach dostosowanych do popularnych formatów płyt komputerowych, takich jak embeddedNUC czy Mini-ITX, niemniej dostępne są także rozwiązania modyfikowane na specjalne życzenie klienta.

Obudowy Interscale C zapewniają lepsze rozpraszanie ciepła od innych obudów i zapewniają zintegrowaną ochronę EMC.

Interscale C posiada radiator, wyposażony w opcję umożliwiającą ustawienie żeber odprowadzających ciepło. Możliwe jest zamontowanie ich na różnych wysokościach dla skalowalnej wydajności. W ten sposób inżynierowie mogą ustalić priorytet wydajności chłodzenia oraz koszt i ciężar obudowy do wymagań ich aplikacji.

W usługach projektowych dostępne są niestandardowe rozmiary obudowy dla płyt mini-ITX, takie, które są w stanie pomieścić płyty komputerowe, wewnętrzne zasilacze czy sloty I/O dopasowane do kształtu obudowy. Możliwy jest także wybór indywidualnych opcji malowania proszkowego i sitodruku.

Podstawowe wymiary (długość i szerokość) obudowy zależą od wielkości płyty. Natomiast wysokość obudowy pozostaje zmienna, gdyż musi być dostosowana do wysokości elementów elektronicznych oraz elementów chłodzących. Podobnie lokalizacja wygląda usytuowanie wycięć z przodu lub z tyłu obudowy dla portów I/O, ponieważ są uzależnione odzastosowania samego urządzenia.

Zdefiniowany zakres temperatury pracy leży między 0°C a 60°C i rozciąga się od -40°C do 85°C.

 

Dane techniczne i funkcje

 

Standardowa konstrukcja:

  • Zgodny ze standardem SDT.03 embeddedNUC (http://www.sget.org/standards.html),
  • Wycięcia specyficzne dla standardu płyt IES MB95 (http://en.ies.de/),
  • Kompaktowy rozmiar: 44 x 112 x 107 mm (H x W x D).

 

Elastyczna platforma:

  • Niestandardowe wysokości i lokalizacje żeber odprowadzających ciepło, mające na celu spełnienie wymagań eksploatacyjnych,
  • Opcja dostosowania: rozmiaru, miejsca wycięć, kolorów farb proszkowych i nadruku,
  • Dostępne elementy konstrukcyjne do stworzenia niepowtarzalnego wyglądu lub marki korporacyjnej.

 

Prosty montaż i projektowanie zorientowane na wydajność:

  • Idealny do zastosowań przemysłowych,
  • Wstępnie zainstalowane kołki M3 ze śrubami do montażu płyty,
  • Obudowa modułowa składająca się z trzech łatwych do montażu części wymagających tylko dwóch śrub,
  • Innowacyjna zintegrowana konstrukcja zapewniająca ochronę EMC do 20 dB przy częstotliwości 2 GHz,
  • Stopień ochrony IP30.

 

Kompleksowe rozwiązanie chłodzenia:

  • Kompatybilny z elastycznym przewodnikiem ciepła (FHC – Flexible Heat Conductor), od 10% -20% większe rozpraszanie ciepła niż tradycyjne chłodzenie,
  • Zintegrowane sprężyny z FHC pozwalające rozszerzać i zmniejszać aluminiowy blok w pionie eliminując potrzebę umieszczania termopadu,
  • Interscale C zapewniają stałą wydajność w okresie eksploatacji systemu,
  • Zgodny z wymaganiami najwyższego chłodzenia dla SDT.03 standardu embeddedNUC,
  • Dostępna dokumentacja, włącznie z procedurami badań cieplnych i wynikami.

 

Szczegóły zamówienia OpisNumer zamówienia Interscale C embeddedNUC 14830-002 Elastyczny przewodnik ciepła (FHC), 20 mm 24830-005 Termopady, samoprzylepne, 2 szt. Blue - RAL 5010 24830-010 Red - RAL 3027 24830-011 Silver - RAL 9006 24830-012 Gumowe nóżki, samoprzylepne 21102-025 Narzędzia montażowe 24820-001

 

 

Zobacz także: Interscale C dla standardu Mini-ITX


Więcej na www.csi.pl/aktualnosci/281-interscale-c-obudowy-dla-embeddednuc

Kategorie produktu

Podzespoły dla elektroniki i automatyki » Komputery przemysłowe » Usługi dla elektroniki i automatyki » Obudowy urządzeń elektronicznych »

Zobacz podobne produkty

Komputer panelowy TPC-870H
Komputer panelowy FOX-150
Switch ethernetowy EKI-7656C
System VME64x
Komputer jednopłytkowy PFM-800P
Terminal dotykowy EH-7106
Nowa generacja filtrowanych kratek wentylacyjnych IP54/IP55
Energooszczędny komputer jednopłytkowy z AMD Geode LX800 500Mhz
Komputery panelowe PoP typu Open Frame
Wydajny komputer 3,5? z mikroprocesorem Atom N270 1,6 GHz
Miniaturowe dyski pSSD firmy SanDisk
Przemysłowa płyta mini-ITX z mikroprocesorem Intel Atom N450/D510
Energooszczędny PC/104 z mikroprocesorem Intel Atom N270
Komputer EPIC z energooszczędnym procesorem AMD LX800 na rozszerzony zakres temperatur
Najmniejszy komputer kompaktowy z obsługą trybu Full HD 1080P
Najmniejszy komputer kompaktowy z obsługą grafiki Full HD 1080p
Listwy zasilające z funkcjami pomiaru zużycia energii elektrycznej i zdalnego monitoringu
Pierwsza na świecie płyta mikroprocesorowa formatu Em-ITX
Szczelne obudowy naścienne o stopniu ochrony IP66/IP67
Dyski SATA SSD Slim Lite do zastosowań militarnych
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy z mikroprocesorem i7 i dwoma dyskami SATA
Ramiona mocujące do terminali HMI dla branży przemysłowej i medycznej
Miniaturowe dyski SanDisk iSSD SATA w obudowach BGA
Komputer mobilny z mikroprocesorem Atom, odbiornikiem GPS i opcjonalną kartą WiFi
Płyty komputerowe do wydajnych aplikacji
Pamięć Compact Flash z interfejsem SATA
Aplikacje przemysłowe dla transportu
ProAir - klimatyzatory pracujące w trudnych warunkach środowiskowych
Naścienne obudowy ze stali nierdzewnej
Komputer panelowy ze stali nierdzewnej dla branży spożywczej, ze stopniem ochrony IP69K
Pierwszy czterordzeniowy mini komputer z bramą IoT oraz inteligentną samodiagnostyką – ARK-1123
Ultra cienkie komputery panelowe serii ACP
Nowa seria produktów Apacer PCIe SSD z wydajnością transmisji przewyższającą SATAIII
Stopnie ochrony IP oraz NEMA - Consulting Techniczny CSI
Technologia SSD WIDGET
NANO-001N - bezwentylatorowy komputer kompaktowy z procesorem Intel 5th generation
Komputery przemysłowe firmy Aaoen nagrodzone w 23. edycji Taiwan Excellence Awards
Consulting Techniczny w CSI: Macierze RAID
Obudowy Hoffman Watershed z certyfikatem NSF – odpowiednie warunki środowiskowe dla sprzętu przemysłowego
Przemysłowy tablet z systemem Android 4.2
Consulting Techniczny w CSI: Przemysłowe moduły Embedded USB
Consulting Techniczny w CSI: Kompatybilność elektromagnetyczna w obudowach
Aplikacje wykorzystywane w bezzałogowych samolotach - NanoCOM-BT firmy Aaeon
Dla dysków SSD firmy Apacer ekstremalne temperatury nie są problemem
Ultra-slim Digital Signage – zastosowanie w aplikacjach bankowych
Obudowy z tworzyw sztucznych do urządzeń dedykowanych dla komunikacji bezprzewodowej
Energooszczędny system pneumatyczny
Uniwersalna seria komputerów UNO-3000G dla automatyki przemysłowej
Karty flashowe SanDisk dla rynku Automotive
Dobór procesorów do odpowiedniej aplikacji
RTC-600A - Wytrzymały i niezawodny tablet przemysłowy
Systemy pamięci DRAM
Obudowy Interscale C dla standardu Mini-ITX
Monitory i komputery panelowe dla przemysłu
CoreEraser firmy Apacer
Komputer kompaktowy HPERC-IBR-HC ze złączami spełniającymi normę MIL-STD-38999
Moduł COM Express Type 10 z procesorem 6. generacji Intel Core
BOXER-6404WT – Praca w ciężkich warunkach środowiskowych
Klimatyzatory do szaf sterowniczych i obudów serii Spectracool firmy Hoffman
Bezwentylatorowy komputer panelowy ultraslim o niskim poborze mocy
GENE-BT05W2 i PICO-BT01W1 - Płyty Aaeona z rozszerzonym zakresem temperatur
Systemy pamięci DRAM
Moduły Flash BGA dostępne w ofercie CSI
Switche firmy Antaira – doskonałe do zastosowań przemysłowych
System Schroff MICROTCA.4 z obsługą White Rabbit oraz zintegrowanym modułem JTAG SWITCH
Komputery jednopłytkowe UP
Przyłóżkowy terminal informacyjno - rozrywkowy dla pacjentów - ONYX-BE381
Cactus wprowadza nową serię dysków SATA SSD 250SH o pojemnościach 2TB oraz 4 TB
Wytrzymały tablet przemysłowy pracujący w każdych warunkach środowiskowych - RTC-700M
Nowość w ofercie CSI - Komputery jednopłytkowe UP
Consulting Techniczny: Komunikacja i technologia światłowodowa
Karty microSD i SD R1 Apacera z technologią Page Mapping
UP Board i jego moduły rozszerzeń
UP Board i jego akcesoria
Komputery przemysłowe i monitoring w pociągach gwarantem bezpieczeństwa publicznego
Consulting Techniczny: Wentylatory do obudów przemysłowych
Nowe wymiary RatiopacPRO
Pierwszy przemysłowy DDR3L-1866 ECC SODIMM firmy ATP
Consulting Techniczny: Windows 10 IoT