wersja mobilna
Online: 373 Sobota, 2016.12.03
W katalogu znajduje się: 1254 firm i 7704 produktów
Moduły Flash BGA dostępne w ofercie CSI

Moduły Flash BGA dostępne w ofercie CSI

Złóż ofertę

Produkt firmy: CSI Computer Systems for Industry

Firma CSI posiada w swojej ofercie moduły BGA, które znajdują zastosowanie między innymi jako pamięć wbudowana w przenośne urządzenia komunikacyjne, takie jak tablety i terminale o wysokich wymaganiach jakościowych oraz wydajnościowych czy konsumenckie urządzenia elektroniczne.

Moduły SanDisk iNAND Flash BGA eMMC

Moduły pamięci NAND Flash do wbudowania w płytę główną to urządzenia, oparte o złącze FBGA 169 lub 153. Miniaturowe wymiary oraz duże możliwości jakie niosą partycje iNAND powodują, że świetnie sprawdzają się w sprzęcie mobilnym, gdzie zainstalowany jest własny system operacyjny i przechowywane są duże ilości plików, także na wielu niezależnie zarządzanych partycjach.

Wbudowane dyski flash SanDisk iNAND (EFD) są produkowane w szerokiej gamie pojemności od 2 do 64 GB, wykorzystują standardowe interfejsy e.MMC i występują w formatach umożliwiających szybką integrację z konstrukcjami słuchawkowymi. Urządzenia iNAND cechują się wydajnością zapisu do 13 MB/s (standard) lub do 25MB/s (ultra) i odczytu do 40 MB/s (standard) lub do 50MB/s (ultra).

W dyskach EFD typu iNAND, oferowanych przez CSI, zastosowano zaawansowaną technologię buforowania zwiększającą szybkość pracy systemu i wydajność dostępu sekwencyjnego w celu szybszego ładowania aplikacji, przeglądania Internetu i obsługi wielozadaniowości. Urządzenia iNAND są przeznaczone do stosowania z zaawansowanymi przenośnymi systemami operacyjnymi i aplikacjami multimedialnym.

Dyski iNAND - dostępne w niewielkich formatach JEDEC, charakteryzujące się pojemnością do 64 GB, wymiarami 12 x 16 mm i wysokością zaledwie 1,0 mm - umożliwiają konstruowanie cienkich i łatwych do przenoszenia urządzeń przenośnych, tabletów i konsumenckich urządzeń elektronicznych. Oszczędzając przestrzeń wewnętrzną, dyski pozostawiają więcej miejsca na inne podzespoły, np. większe akumulatory.

Moduły CACTUS SD Chip BGA Military Grade SLC

Moduły CACTUS SD Chip Military Grade SLC to kości montowane powierzchniowo poprzez układ BGA. Cechują się bardzo wysoką odpornością mechaniczną oraz wytrzymałością na trudne warunki otoczenia. Temperatura pracy waha się od -45 do +90°C. Zbudowane na pamięciach SLC. Pojemności wynosi od 128MB do 8GB.

Kości CACTUS Technologies SDChip cechują się interfejsem komunikacyjnym SD IO oraz pełnym wsparciem dla trybu SPI. Także zgodność z interfejsem SD i SD HC dla wyższych pojemności. Występują wersje w standardowej temperaturze pracy (-25/+85°C) oraz rozszerzonej (-45/+90°C).

Moduły te idealnie nadają się jako pamięć wbudowana w przenośne urządzenia komunikacyjne, tablety i terminale o wysokich wymaganiach jakościowych oraz wydajnościowych.

Micro SATA Disk Chip μSDC Plus-M Apacera

Firma Apacer chciała stworzyć dyski SSD, które byłyby nie tylko małe i lekkie, ale także odporne na ekstremalne temperatury i pracowały bez problemu zarówno w zimnym jak i w gorącym środowisku.

Apacer μSDC-M Plus charakteryzuje się pojemnością do 64 GB oraz zapewnia odczyt sekwencyjny na poziomie 510 MB/s. Korzysta on z technologii montażu powierzchniowego (Surface Mount Technology, SMT), co zapewnia wysoką stabilność urządzenia, a także odporność na wstrząsy i wibracje.

Urządzenie może pracować w rozszerzonym zakresie temperatur pracy od -40 do 85°C. Obsługuje technologię NCQ, TRIM oraz ECC. Dyski SSD Apacera, oferowane przez CSI, zbudowane są na złączach w obudowie BGA. Wymiary dysku wynoszą zaledwie 16x20x1,4 mm, co można porównać do wielkości monety pięciozłotowej.

Zauważa się, że dyski SSD mają kilka właściwości, które są przydatne m.in. w aplikacjach militarnych, w bezzałogowych statkach powietrznych (unmanned aerial vehicle, UAV). Odporność na wstrząsy, niski poziom hałasu, niskie zużycie energii, czy małe rozmiary, to niektóre z najważniejszych elementów, które powinny charakteryzować dobre dyski SSD, pracujące w aplikacjach przemysłowych. Zakres stosowania dysków SSD w urządzeniach przemysłowych rozszerzył się ze względu na trudne wymagania rynku oraz wciąż postępujący rozwój technologii.

Jak widzimy, dyski SSD lub inne technologie magazynowania NAND Flash często pojawiają się w komputerach. Jest to preferowany typ pamięci do przechowywania danych w przemyśle.

Więcej na www.csi.pl/aktualnosci/287-moduly-flash-bga-dostepne-w-ofercie-csi

Kategorie produktu

Podzespoły dla elektroniki i automatyki » Komputery przemysłowe » Moduły elektroniczne »

Zobacz podobne produkty

Komputer panelowy TPC-870H
Komputer panelowy FOX-150
Switch ethernetowy EKI-7656C
System VME64x
Komputer jednopłytkowy PFM-800P
Terminal dotykowy EH-7106
Nowa generacja filtrowanych kratek wentylacyjnych IP54/IP55
Energooszczędny komputer jednopłytkowy z AMD Geode LX800 500Mhz
Komputery panelowe PoP typu Open Frame
Wydajny komputer 3,5? z mikroprocesorem Atom N270 1,6 GHz
Miniaturowe dyski pSSD firmy SanDisk
Przemysłowa płyta mini-ITX z mikroprocesorem Intel Atom N450/D510
Energooszczędny PC/104 z mikroprocesorem Intel Atom N270
Komputer EPIC z energooszczędnym procesorem AMD LX800 na rozszerzony zakres temperatur
Najmniejszy komputer kompaktowy z obsługą trybu Full HD 1080P
Najmniejszy komputer kompaktowy z obsługą grafiki Full HD 1080p
Listwy zasilające z funkcjami pomiaru zużycia energii elektrycznej i zdalnego monitoringu
Pierwsza na świecie płyta mikroprocesorowa formatu Em-ITX
Szczelne obudowy naścienne o stopniu ochrony IP66/IP67
Dyski SATA SSD Slim Lite do zastosowań militarnych
Bezwentylatorowy komputer kompaktowy z mikroprocesorem i7 i dwoma dyskami SATA
Ramiona mocujące do terminali HMI dla branży przemysłowej i medycznej
Miniaturowe dyski SanDisk iSSD SATA w obudowach BGA
Komputer mobilny z mikroprocesorem Atom, odbiornikiem GPS i opcjonalną kartą WiFi
Płyty komputerowe do wydajnych aplikacji
Pamięć Compact Flash z interfejsem SATA
Aplikacje przemysłowe dla transportu
ProAir - klimatyzatory pracujące w trudnych warunkach środowiskowych
Naścienne obudowy ze stali nierdzewnej
Komputer panelowy ze stali nierdzewnej dla branży spożywczej, ze stopniem ochrony IP69K
Pierwszy czterordzeniowy mini komputer z bramą IoT oraz inteligentną samodiagnostyką – ARK-1123
Ultra cienkie komputery panelowe serii ACP
Nowa seria produktów Apacer PCIe SSD z wydajnością transmisji przewyższającą SATAIII
Stopnie ochrony IP oraz NEMA - Consulting Techniczny CSI
Technologia SSD WIDGET
NANO-001N - bezwentylatorowy komputer kompaktowy z procesorem Intel 5th generation
Komputery przemysłowe firmy Aaoen nagrodzone w 23. edycji Taiwan Excellence Awards
Consulting Techniczny w CSI: Macierze RAID
Obudowy Hoffman Watershed z certyfikatem NSF – odpowiednie warunki środowiskowe dla sprzętu przemysłowego
Przemysłowy tablet z systemem Android 4.2
Consulting Techniczny w CSI: Przemysłowe moduły Embedded USB
Consulting Techniczny w CSI: Kompatybilność elektromagnetyczna w obudowach
Aplikacje wykorzystywane w bezzałogowych samolotach - NanoCOM-BT firmy Aaeon
Dla dysków SSD firmy Apacer ekstremalne temperatury nie są problemem
Ultra-slim Digital Signage – zastosowanie w aplikacjach bankowych
Obudowy z tworzyw sztucznych do urządzeń dedykowanych dla komunikacji bezprzewodowej
Energooszczędny system pneumatyczny
Uniwersalna seria komputerów UNO-3000G dla automatyki przemysłowej
Karty flashowe SanDisk dla rynku Automotive
Dobór procesorów do odpowiedniej aplikacji
RTC-600A - Wytrzymały i niezawodny tablet przemysłowy
Systemy pamięci DRAM
Obudowy Interscale C dla standardu Mini-ITX
Monitory i komputery panelowe dla przemysłu
CoreEraser firmy Apacer
Komputer kompaktowy HPERC-IBR-HC ze złączami spełniającymi normę MIL-STD-38999
Moduł COM Express Type 10 z procesorem 6. generacji Intel Core
BOXER-6404WT – Praca w ciężkich warunkach środowiskowych
Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC
Klimatyzatory do szaf sterowniczych i obudów serii Spectracool firmy Hoffman
Bezwentylatorowy komputer panelowy ultraslim o niskim poborze mocy
GENE-BT05W2 i PICO-BT01W1 - Płyty Aaeona z rozszerzonym zakresem temperatur
Systemy pamięci DRAM
Switche firmy Antaira – doskonałe do zastosowań przemysłowych
System Schroff MICROTCA.4 z obsługą White Rabbit oraz zintegrowanym modułem JTAG SWITCH
Komputery jednopłytkowe UP
Przyłóżkowy terminal informacyjno - rozrywkowy dla pacjentów - ONYX-BE381
Cactus wprowadza nową serię dysków SATA SSD 250SH o pojemnościach 2TB oraz 4 TB
Wytrzymały tablet przemysłowy pracujący w każdych warunkach środowiskowych - RTC-700M
Nowość w ofercie CSI - Komputery jednopłytkowe UP
Consulting Techniczny: Komunikacja i technologia światłowodowa
Karty microSD i SD R1 Apacera z technologią Page Mapping
UP Board i jego moduły rozszerzeń
UP Board i jego akcesoria
Komputery przemysłowe i monitoring w pociągach gwarantem bezpieczeństwa publicznego
Consulting Techniczny: Wentylatory do obudów przemysłowych
Nowe wymiary RatiopacPRO
Pierwszy przemysłowy DDR3L-1866 ECC SODIMM firmy ATP
Consulting Techniczny: Windows 10 IoT