wersja mobilna
Online: 738 Niedziela, 2017.03.26

Polecany artykuł

Przegląd testów wytrzymałości na wyładowania elektrostatyczne

Wyładowania elektrostatyczne (ESD, Electro Static Discharge), objawiające się nagłymi krótkotrwałymi przepływami prądu pomiędzy dwoma różniącymi się potencjałem elektrycznym obiektami, wywołują uszkodzenia i przestoje urządzeń i sieci, rocznie powodując w przemyśle wielomiliardowe straty. Wszyscy producenci urządzeń konsumenckich, przemysłowych, automatyzacyjnych i kontrolnych, a także tych do zastosowań militarnych i kosmicznych, muszą już w trakcie projektowania przewidzieć występowanie ESD. Jest wiele znormalizowanych testów wiążących się z różnymi wymaganiami technicznymi w różnych gałęziach przemysłu.

czytaj dalej wtorek, 21 marca 2017 13:04
Przegląd testów wytrzymałości na wyładowania elektrostatyczne

Technika

Weidmüller maxGUARD: innowacyjny system dystrybucji napięcia 24 VDC
piątek, 20 stycznia 2017 11:31
W ramach serii produktów Klippon Connect, Weidmüller oferuje pionierskie rozwiązania do efektywnego planowania, instalacji i eksploatacji rozdzielnic elektrycznych. Zaliczamy do nich między innymi innowacyjny system dystrybucji napięcia 24 VDC maxGUARD. System ten zapewnia monitorowanie obciążenia i dystrybucję potencjałów w jednym kompletnym rozwiązaniu.
Dyrektywa Ekoprojekt (Ecodesign) a systemy oświetleniowe
wtorek, 13 grudnia 2016 12:46
W poniższym artykule zaprezentowano zmiany w zakresie wymaganej minimalnej efektywności energetycznej systemów zasilających, jakie wiążą się z wdrożeniem dyrektywy Ekoprojekt (ErP) dla systemów oświetleniowych.
Przekaźniki półprzewodnikowe i elektromechaniczne - porównanie
wtorek, 13 grudnia 2016 12:09
Niemal natychmiast po wprowadzeniu na rynek pierwszych przekaźników półprzewodnikowych PhotoMOS firmy Panasonic, czyli pod koniec 1980 roku, rozpoczęły się spekulacje, czy przekaźniki elektromechaniczne zostaną zastąpione przez technologię półprzewodnikową. Po upływie ponad trzydziestu lat widać, że te dwie technologie uzupełniają się idealnie w zależności od określonego zastosowania, a zatem współistnieją harmonijnie.
Programowanie układów scalonych i pamięci w produkcji elektroniki
wtorek, 13 grudnia 2016 11:54
Można powiedzieć, że dzisiaj już praktycznie każde urządzenie sterowane jest przez mikroprocesor i wymaga programowania na etapie produkcji. Realizacja tego zadania możliwa jest do zrealizowania dwiema metodami: poprzez programowanie układów przed ich zamontowaniem na płytce PCB. Drugi sposób to programowanie chipów w gotowym i zmontowanym układzie elektronicznym. Obie metody mają swoje wady i zalety, które warto znać.
Sprawność energetyczna zewnętrznych zasilaczy - przepisy i praktyka
wtorek, 13 grudnia 2016 11:33
Wraz z upowszechnianiem się przenośnego sprzętu komputerowego, telefonów komórkowych oraz elektronarzędzi lawinowo zaczęła wzrastać liczba zewnętrznych zasilaczy. Już w latach 90. ubiegłego wieku liczono je globalnie w miliardach sztuk. To, w połączeniu z tym, jak się je użytkuje, na przykład ładowarki baterii często są pozostawiane podłączone do gniazdka, choć urządzenie jest już naładowane, sprawiło, że ich udział w światowym zużyciu energii elektrycznej szybko zaczął rosnąć. Szacowano nawet wtedy, że za 20 lat wyniesie on aż 30%.
Elvesys zaprojektował najszybszą na świecie platformę do wykrywania patogenów
wtorek, 13 grudnia 2016 11:14
Elvesys, niewielki francuski startup specjalizujący się w wykrywaniu patogenów, wykorzystał sprzęt NI wraz z oprogramowaniem LabVIEW i stworzył najszybszą na świecie platformę wykrywania patogenów umożliwiającą tanią i niezawodną diagnostykę pacjentów. Artykuł prezentuje szczegóły tego rozwiązania.
Nowe rozwiązania technologiczne tranzystorów MOSFET - jak daleko sięgną w obszar zajęty przez IGBT?
wtorek, 13 grudnia 2016 10:45
W układach elektronicznych dużej mocy spotyka się dwa typy półprzewodnikowych elementów przełączających: tranzystory MOSFET i IGBT. Oba typy przez lata miały wyraźnie określone obszary aplikacyjne i elementy te dość wyraźnie różniły się w zakresie parametrów maksymalnych. W ostatnich miesiącach, wraz z postępem technologii, różnice zaczynają się zacierać, przez co wybór IGBT czy MOSFET przestaje być dla konstruktora elementarnie prosty.
Ochrona samochodowych systemów elektronicznych przed skutkami odwrotnego przyłączenia akumulatora
wtorek, 13 grudnia 2016 08:22
Systemy elektroniczne współczesnych samochodów osobowych są coraz bardziej rozbudowane, zarówno dla spełniania obowiązujących przepisów, jak i ze względu na bezpieczeństwo, sprawność oraz atrakcyjne dla użytkowników aplikacje. Liczba elektronicznych sterowników, związanych z silnikiem, hamulcami, przekładniami, akumulatorem czy zespołami w drzwiach, zależnie od rodzaju pojazdu, wynosi od 50 do ponad 100.
STM32H7 - nowa rodzina mikrokontrolerów z Cortex-M7
czwartek, 08 grudnia 2016 13:58
Możliwości i wydajność współczesnych mikrokontrolerów rosną w ostatnich latach błyskawicznie, do czego rękę przyłożyła firma ARM, licencjonująca producentom mikrokontrolerów i mikroprocesorów rdzenie Cortex. Wydawać by się mogło, że po premierze rdzenia Cortex-M7 nic znaczącego wydarzyć się już nie powinno, ale firma STMicroelectronics po raz kolejny wyprzedziła konkurencję, wprowadzając do sprzedaży kolejną rodzinę bazującą na tym rdzeniu...
Rodzaje uszkodzeń struktur MEMS - przyczyny i sposoby ich unikania
czwartek, 08 grudnia 2016 13:11
Układy wykonane w technologii MEMS stanowią obecnie nieodłączną część wielu urządzeń elektronicznych, zaś liczba ich zastosowań wciąż rośnie. By jak najlepiej wykorzystać ich możliwości, warto zapoznać się z najczęstszymi przyczynami uszkodzeń tych układów i sposobami ich unikania. Uświadomienie sobie niebezpieczeństw związanych ze zjawiskami takimi, jak wstrząsy mechaniczne, wyładowania elektrostatyczne czy zbyt duże tarcie spoczynkowe, pozwoli zwiększyć niezawodność projektowanych urządzeń.

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com