wersja mobilna
Online: 633 Poniedziałek, 2017.05.29

Polecany artykuł

STM32DISCOVERY: nowa generacja popularnych zestawów startowych

Zestawy startowe z serii Discovery z mikrokontrolerami STM32 są dostępne na rynku od wielu lat, spełniając - dzięki starannie zbilansowanemu stosunkowi wyposażenie/cena - rolę popularnych, dobrze wyposażonych narzędzi uruchomieniowych. Do sprzedaży wchodzi ich nowa generacja, z której trzy zestawy przedstawiamy w artykule.

czytaj dalej czwartek, 25 maja 2017 12:50
STM32DISCOVERY: nowa generacja popularnych zestawów startowych

Technika

Projektowanie high-speed PCB. Integralność sygnałów.
czwartek, 26 kwietnia 2007 10:58
Jedną z najczęstszych kwestii pojawiających się podczas projektowania obwodów drukowanych jest ustalenie czy realizowany układ należy do typu high-speed. Przed podjęciem próby odpowiedzi na to pytanie konieczne jest rozważenie, jakie znacznie ma termin high-speed. Jak się okazuje w praktyce, liczba możliwych odpowiedzi na tak postawione pytanie jest często równa liczbie osób, które tych odpowiedzi udzieliły. Część konstruktorów granicę, od której układ należy potraktować jako high-speed upatruje w pewnej, arbitralnie wybranej wartości częstotliwości pracy urządzenia np. 50MHz. Tymczasem inni twierdzą, że granica częstotliwości high-speed to przynajmniej 150MHz. Którzy z nich mają rację? I czy rzeczywiście kryterium częstotliwościowe jest dobre?
Czym zmierzyć pojemność kondensatora?
piątek, 20 kwietnia 2007 14:49
Pojemność tego samego kondensatora zmierzona tanim, przenośnym multimetrem może być zupełnie inna od tej, zmierzonej przez drogi mostek RLC. Dodatkowo, wyniki pomiarów pojemności tego samego kondensatora przy użyciu dwu różnych przenośnych multimetrów mogą również różnić się między sobą o kilka procent, w zależności od dielektryka, którego użyto do budowy kondensatora oraz w zależności od metody pomiarowej zaimplementowanej w multimetrze. Aby poznać czynniki, które wpływają na te rozbieżności, i co ważniejsze, by wiedzieć kiedy należy zastosować drogi mostek RLC, trzeba zrozumieć podstawy teorii pomiaru impedancji, a w szczególności pojemności. Kondensator zbudowany jest z dwu przewodzących okładzin, między którymi znajduje się warstwa dielektryka, od której zależą właściwości, a w szczególności pojemność, kondensatora. Właśnie od ze względu na typ zastosowanego dielektryka klasyfikuje się kondensatory wraz z zakresem dostępnych pojemności dla każdego z typów. Ponadto, zastosowany dielektryk wymusza użycie takiej a nie innej oprawki kondensatora. Ma to o tyle znaczenie praktyczne, że posiadając pewne doświadczenie, można prawie bezbłędnie rozpoznać typ kondensatora po jego obudowie.
Wirtualne projektowanie urządzeń sterujących z wykorzystaniem Cadence PSpice MATLAB Co-Simulation
czwartek, 19 kwietnia 2007 15:50
Rosnąca liczba sterowanych programowo urządzeń elektronicznych wymaga stosowania coraz to bardziej zaawansowanych konstrukcji wykorzystujących złożone procesy technologiczne. Konsekwencją tego faktu jest konieczność przeprowadzania symulacji pracy zarówno części sprzętowej jak i programowej projektu. Niestety, bardzo często działania te są od siebie wyraźnie rozdzielone.Podział symulacji na weryfikację układu elektronicznego i weryfikację oprogramowania uniemożliwia dostrzeżenie zależności, jakie wynikają z uruchomienia danego programu na zaprojektowanym sprzęcie. Konfrontacja tych dwóch światów zachodzi najczęściej dopiero na etapie prototypu, czyli wtedy, gdy wprowadzane zmiany są już kosztowne i czasochłonne.
Szybkie ładowanie baterii akumulatorowych o dużej pojemności
poniedziałek, 16 kwietnia 2007 12:18
Dominującym źródłem zasilania współczesnych przenośnych urządzeń elektronicznych stały się akumulatory litowo-jonowe i litowo-polimerowe. Ich duża popularność wynika największej wagowej i objętościowej gęstości ładunku. Zaletą tych ogniw jest także stosunkowo wysokie napięcie nominalne (3,6V do 3,7V). Jeżeli tylko aplikacja nie wymaga bardzo dużego natężenia prądu rozładowania i ładowania (na przykład zasilanie elektronarzędzi), wybór akumulatora litowego do urządzenie konsumenckiego jest oczywisty. Ostatnie udoskonalenia technologii tych ogniw skupiają się w dwóch dziedzinach, podwyższeniu napięcia pracy i zwiększeniu pojemności. Gdy w urządzeniach codziennego użytku zbiega się rosnąca liczba funkcji, a pobór prądu z akumulatorów rośnie, od obu tych parametrów zależą możliwości spełniania rosnących wymagań systemów i przedłużenia czasu ich działania.
Minimalizowanie poboru mocy w sieciach ZigBee
wtorek, 10 kwietnia 2007 12:29
Specyfikacja IEEE 802.15.4 określa standard bezprzewodowej transmisji danych odbywającej się z małą prędkością przy bardzo małym poborze mocy. Standard ZigBee natomiast, jest zestawem protokołów komunikacyjnych opracowanych na podstawie specyfikacji IEEE 802.15.4. Urządzenia zaprojektowane do pracy zgodnie z tym standardem znajdują zastosowanie w automatyce przemysłowej, systemach kontroli i pomiaru, automatyce budynków oraz wszędzie tam gdzie potrzebna jest energooszczędna transmisja radiowa. Specyfikacja IEEE 802.15.4 określa sprzętową stronę komunikacji. W połączeniu z ZigBee zapewnia ona niezawodną wymianę danych pomiędzy urządzeniami dowolnie zlokalizowanymi w ramach układu automatyki. Standard ZigBee specyfikuje warstwę sieciową, strukturę i profile aplikacji, co zapewnia prawidłową współpracę urządzeń pochodzących od różnych producentów. Połączenia w ramach sieci są szyfrowane. Najważniejszą jednak funkcją ZigBee jest zdefiniowanie topologii sieci, w szczególności topologii typu mesh.
FPGA od początku do końca - część druga
poniedziałek, 02 kwietnia 2007 08:42
Opisane w pierwszej części artykułu podstawowe kwestie dotyczące rodzajów i budowy układów FPGA nie obejmują całego zakresu spraw, jakie muszą być wzięte pod uwagę przy wyborze układu programowalnego. Nowoczesne FPGA to nie tylko matryce komórek logicznych, ale i specjalizowane podsystemy zintegrowane wewnątrz obudowy układu, co pozwala zmaksymalizować wydajność systemu w konkretnych zadaniach. Najbardziej uniwersalnymi elementami tego typu są bloki pamięci RAM. Mogą one służyć jako zwykła pamięć operacyjna, kolejki FIFO lub komórki przechowujące dane dotyczące stanów automatu. Bloki te umieszczone są na obrzeżach lub równomiernie rozmieszczone wewnątrz struktury układu i zorganizowane w grupy po kilka do kilkuset kilobitów. W najnowszych układach (Stratix III, Virtex 5) sumaryczny rozmiar tej pamięci sięga nawet kilkunastu megabitów, co pozwala na implementację złożonych algorytmów bez poświęcania części portów układu scalonego na komunikację z zewnętrzną pamięcią. Ponadto zintegrowane bloki pamięci mogą pracować z dużymi częstotliwościami zegara i nie zajmują dodatkowej powierzchni na płytce drukowanej.
Problemy z działaniem sieci bezprzewodowych w bliskim sąsiedztwie
poniedziałek, 19 marca 2007 10:22
WiFi oraz Bluetooth są najpopularniejszymi obecnie standardami komunikacji bezprzewodowej. Wraz ze wzrostem popularności urządzeń mobilnych, bezprzewodowe technologie stają się coraz powszechniejsze, znajdując szerokie zastosowanie w komputerach osobistych, laptopach, urządzeniach PDA czy telefonii komórkowej. Ponieważ oba systemy korzystają z tego samego pasma częstotliwości, prowadzi to do występowania interferencji. Rezultatem tego jest obniżenie przepustowości sieci, a w skrajnych przypadkach – całkowite zaprzestania pracy. W obliczu nowoczesnych aplikacji wymagających szybkiego transferu obrazu oraz dźwięku, urządzenia niezabezpieczone przed interferencją zmniejszają swoje szanse zaspokojenia potrzeb użytkowników, tym samym odniesienia sukcesu na rynku.
Superkondensatory w samochodzie
poniedziałek, 12 marca 2007 14:33
Rosnące zapotrzebowanie samochodu na moc elektryczną, zarówno do zespołu napędowego w pojeździe hybrydowym czy elektrycznym, jak i do zasilania rosnącej liczby pozostałych urządzeń elektrycznych, w znacznym stopniu będzie mogło być zaspokajane dzięki superkondensatorom, pełniącym funkcję zaawansowanych magazynów energii. Elektroniczne systemy zasilania w pojazdach ulegają wielkim zmianom. Przede wszystkim wiąże się to z przechodzeniem od silników spalinowych do hybryd spalinowo-elektrycznych oraz ogniw paliwowych i ich współdziałania w zwiększaniu momentu napędowego. Równocześnie konstrukcje samochodowe stają się coraz bardziej wyrafinowane, ewoluując w kierunku elektrycznie zasilanych inteligentnych systemów z rosnącą liczbą elektronicznych podzespołów i akcesoriów, wymagających istotnego zwiększenia elektrycznej mocy zasilania.
FPGA od początku do końca - część pierwsza
wtorek, 20 lutego 2007 10:30
Szybki rozwój rynku FPGA, którego wartość oceniania jest obecnie ponad 2 mld dol., a także coraz częstsze stosowanie układów programowalnych w aplikacjach dotąd zdominowanych przez ASIC są dobrymi argumentami do podejmowania tego tematu w kolejnych artykułach. Jednakże nie wszyscy zainteresowani FPGA są dobrze zorientowani w podstawowych kwestiach, jakie wiążą się z mnogością typów dostępnych układów. Niniejszy tekst ma na celu zebranie i krótki opis budowy, cech i podstawowych możliwości układów programowalnych. Różnorodność aplikacji, w jakich stosowane są układy programowalne jest zdumiewająca. Stale rośnie także liczba produkowanych systemów, których elementem jest układ FPGA. Bezpośrednim odzwierciedleniem tych trendów na rynku są dane statystyczne dotyczące wartości sprzedawanych w kolejnych latach układów FPGA. Jak podaje firma In-Stat, do 2010 roku kwota ta powinna przekroczyć 2,75 mld dol. rocznie i nadal rosnąć w tym samym tempie. Głównymi zastosowaniami FPGA są systemy komunikacji, zarówno tej na duże odległości, jak i wewnątrz systemowej, odbywającej się w ramach kilku współpracujących ze sobą urządzeń. Oczywiście, układy FPGA są obecne także w wielu innych dziedzinach elektroniki, gdzie z powodzeniem zastępują mało skomplikowane sieci układów logicznych, albo też wykonują proste obliczenia na bardzo dużych ilościach danych.
Inteligentne zasilanie w urządzeniach przenośnych
poniedziałek, 29 stycznia 2007 09:09
W palmtopach, odtwarzaczach mp3 lub telefonach komórkowych trzeciej generacji użytkownicy otrzymali wiele nowych możliwości. Mimo wzrostu skomplikowania technicznego użytkownicy oczekują równoczesnego przedłużenia czasu korzystania z urządzenia bez ładowania baterii, dodatkowo z równoczesnym zmniejszeniem jego objętości. Reakcją producentów na stały wzrost takich wymagań jest dalsze zwiększanie stopnia scalenia chipów, a skutkiem jest nieustanny wzrost stopnia skomplikowania i ograniczenie elastyczności w ich projektowaniu. Projektant współczesnych urządzeń przenośnych musi liczyć się z koniecznością optymalizacji zasilania i starać się o przedłużenie czasu wykorzystywania ładunku akumulatora, zgromadzonego w trakcie jednego ładowania. Zarządzanie poborem prądu, konwersją napięć i całym systemem zasilania musi być dokonywane za pośrednictwem wysoko scalonych podzespołów i komponentów o wyśrubowanych właściwościach.

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 28 maja 2017 20:04

Nvidia and Intel are expected to unveil their latest plans on hardware platforms for artificial intelligence applications at Computex 2017, according to sources from the upstream supply chain. Intel's AI lineup covers from edge network to datacenter-related products, technologies, investments and solutions including Xeon and Xeon Phi processors, accelerators for optimizing workloads, FPGA and innovations acquired from Nervana.

więcej na: www.digitimes.com