wersja mobilna
Online: 355 Poniedziałek, 2018.04.23

Biznes

Farnell wprowadza do oferty serię złączy EXPlora firmy Bulgin przeznaczoną do pracy w środowiskach zagrożonych wybuchem

wtorek, 30 marca 2010 06:57

Firma Farnell jest pierwszym europejskim dystrybutorem podzespołów elektronicznych, który wprowadza do sprzedaży nową serię złączy wielostykowych EXPlora firmy Bulgin. Elementy te zostały przetestowane na zgodność z wymaganiami ATEX przez niezależne od producenta ośrodki. Zapewniają one szczelne połączenie IP68 chroniące styki przed działaniem kurzu i oddziaływaniem czynników charakterystycznych dla środowisk niebezpiecznych, w tym gazów wybuchowych.

Kompaktowa seria EXPlora jest dostępna w wykonaniach 2-, 3-, 4-, 5-, 7- i 10-stykowych oraz czterech wykonaniach obudowy – do połączenia złącze-kabel, typu kabel-kabel, z panelem czołowym oraz ze w wersji ze stałym kołnierzem. Obciążalność styków sięga 18A, a dopuszczalne napięcie 600VAC/DC dla wersji 2-5 biegunowych, 16A, 430VAC/DC dla 7-biegunowych i 10A/250VAC/DC dla wykonań 10-biegunowych. Do złączy można podłączać przewody o przekroju do 4mm2.

Za pomocą wiodących w przemyśle witryn internetowych zawierających narzędzia takie jak Live Chat oraz łatwo dostępnych kart katalogowych, Farnell jest w stanie wspomóc projektantów elektroniki w zakresie informacji technicznych pomagających wybrać najlepiej dopasowane komponenty do projektowanych układów. Portal element14 łączący społeczność inżynierską zapewnia też dodatkowe zasoby techniczne w tym temacie. Więcej informacji na temat wielostykowych złączy EXPlora można znaleźć tam w zakładce firmy Bulgin Electronics na element14 znajdującej się pod adresem http://www.element-14.com/community/docs/DOC-18872.

Mike Buffham, dyrektor zarządzający dostawami i produktami w firmę Farnell powiedział: “Bycie pierwszym dystrybutorem podzespołów, który wprowadza do sprzedaży rodzinę złączy EXPlora firmy Bulgin, to znak w jaki sposób Farnell podchodzi do najnowszych technologii pojawiających się na rynku elektroniki. Współpraca z nami daje inżynierom pewność, że w swojej pracy otrzymują najnowsze technologie pochodzące od wiodących w branży dostawców.

John Jonas, menadżer sprzedaży w firmie Bulgin skomentował: „Liczymy że szeroka działalność Farnella w Europie i krajach Azji i Pacyfiku oraz za pośrednictwem 30 zlokalizowanych witryn internetowych oraz dopracowanej logistyki sprzedaży, pozwoli nam dotrzeć do wielu nowych klientów i zyskać przekonanie, że nasze produkty przeznaczone dla wymagających aplikacji zostaną wsparte wyczerpującą informacją techniczną.

 

World News 24h

niedziela, 22 kwietnia 2018 20:05

The world's first Android-based smartphone with 3D facial recognition technology is unlikely to hit the market until the third quarter of 2018 due to insufficient capability to integrate related hardware and software at 3D sensing solution providers, according to Digitimes Research. While the 3D sensing module jointly developed by Qualcomm, Himax Technologies and Truly Opto-electronics is believed to be the most mature 3D sensing solution currently available in the market, the limit of using only Qualcomm's Snapdragon 845 CPU in the module has deterred the top-five Android phone makers, with the exception of Xiaomi Technology, from using this module for their high-end models.

więcej na: www.digitimes.com