wersja mobilna
Online: 1492 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Wystawa sprzętu pomiarowego

środa, 12 maja 2010 07:58

AM Technologies Polska oraz Agilent Technologies organizują wspólnie prezentację najnowszego sprzętu pomiarowego, na którą zaprojektowane zostało nietypowe stoisko w postaci mobilnego laboratorium pomiarowego na naczepie 30-tonowej ciężarówki. Wystawa odwiedzi pięć miast Polski, a przystanki będą zlokalizowane na terenie uczelni wyższych, od godziny 10.00 do 15.00. Wstęp jest bezpłatny.

Plan spotkań:

  • 11 maja 2010 Łódź, ul. Stefanowskiego 18/22 parking przed Wydziałem Elektrotechniki, Elektroniki, Informatyki i Automatyki Politechniki Łódzkiej
  • 12 maja 2010 Wrocław, ul. Janiszewskiego 11/17 Wejście od ul. Norwida parking przed Wydziałem Elektroniki Politechniki Wrocławskiej budynek C3
  • 13 maja 2010 Gliwice, ul. Akademicka 16 parking przed Wydziałem Automatyki, Elektroniki i Informatyki Politechniki Śląskiej
  • 14 maja 2010 Kraków, ul. Reymonta 4 parking przed Wydziałem Fizyki, Astronomii i Informatyki Stosowanej Uniwersytetu Jagiellońskiego.
 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty