wersja mobilna
Online: 367 Piątek, 2018.04.27

Biznes

Innowacyjne opakowania biodegradowalne firmy Farnell zdobywają tytuł produktu roku

wtorek, 08 czerwca 2010 07:00

Farnell, wiodący dystrybutor podzespołów elektronicznych, poinformował, że wykorzystywane przez firmę biodegradowalne opakowania podzespołów elektronicznych zostało uznane za produkt roku w kategorii „środowisko naturalne”, w brytyjskim konkursie Sustainability Live Environment and Energy Awards, pokonując ponad 60 innych konkurentów.

 

Jury konkursu było oczarowane nowym rozwiązaniem opakowania dla podzespołów, po raz pierwszy wykorzystywanego w przemyśle elektronicznym, które Farnell stosuje od września 2009 roku w miejsce dotychczasowych popularnych na rynku torebek polietylenowych. Każdego roku z magazynu w tych opakowaniach do klientów wysyłane jest około 3,6 mln zamówień.

Wyjątkowe opakowanie, które można wyrzucać jako odpady przemysłowe lub rozpuszczać w gorącej wodzie, bazuje na opatentowanej technologii, z której Farnell korzysta na wyłączność. Zapewnia ona pełna biodegradowalność i nie skutkuje uwalnianiem szkodliwych chemikaliów do środowiska, zapewniając jednocześnie ten sam poziom ochrony podzespołów, jaką mają standardowe torebki.

Własności antystatyczne torebek zapewnia wykorzystanie alkoholu poliwinylowego (PVOH), substancji znanej ze swoich własności antystatycznych oraz zdolności do rozpuszczania w wodzie oraz przyjaznego dla zdrowia i środowiska naturalnego. Cechy te spowodowały zainteresowanie się Farnella tym rozwiązaniem i nawiązaniem współpracy z firmą Antistat - rynkowym specjalistą w zakresie opakowań antystatycznych.

Komentując sukces Farnella Paul Horton, dyrektor zarządzania łańcuchem dostaw w Farnell Europe, powiedział: “Jesteśmy zachwyceni otrzymaną nagrodą. Farnell czuje się zobowiązany do dbania o środowisko i poddaje recyklingowi 80% odpadów w Wielkiej Brytanii. W przyszłości planujemy jeszcze bardziej zmniejszyć ilość odpadów, jakie trafiają na wysypiska”.

John Hensley, dyrektor zarządzający w firmie Antistat powiedział “Innowacje Farnella w zakresie ochrony środowiska są doskonałym przykładem odpowiedzialności w biznesie. Jesteśmy dumni ze współpracy z Farnellem w całym procesie tworzenia produktu i cieszymy się, że otrzymał on nagrodę związaną z naszą działalnością”.

Plany firmy zakładają wprowadzenie nowych opakowań do magazynów w Azji i USA. Farnell sprzedaje także nowe opakowania klientom za pośrednictwem swoich 40 witryn internetowych. Taka promocja spowodowała wzrost zainteresowania tym produktem u grupy producentów podzespołów elektronicznych, którzy aktualnie analizują specyfikacje techniczne opakowań i badają możliwość wykorzystania ich w swoim biznesie.

 

World News 24h

czwartek, 26 kwietnia 2018 20:04

Intel is planning to supply Apple with 70 percent of the modem chips that will be used in the 2018 iPhone lineup, according an unnamed source that spoke to Fast Company. Qualcomm will allegedly provide the rest. KGI Securities analyst Ming-Chi Kuo previously suggested Intel might be Apple's sole supplier for LTE modems in 2018 given Apple's ongoing and increasingly tense legal battle with Qualcomm, while The Wall Street Journal said Apple might use Mediatek and Intel chips to avoid working with Qualcomm, but Fast Company says that's not the case. Intel will supply the lion's share of the chips, but because 2018 is the first year that Intel is fabricating its own chips using its 14-nanometer process, Fast Company's source says Apple plans to continue to use Qualcomm chips in 2018.

więcej na: www.macrumors.com