wersja mobilna
Online: 1107 Środa, 2017.11.22

Biznes

Innowacyjne opakowania biodegradowalne firmy Farnell zdobywają tytuł produktu roku

wtorek, 08 czerwca 2010 07:00

Farnell, wiodący dystrybutor podzespołów elektronicznych, poinformował, że wykorzystywane przez firmę biodegradowalne opakowania podzespołów elektronicznych zostało uznane za produkt roku w kategorii „środowisko naturalne”, w brytyjskim konkursie Sustainability Live Environment and Energy Awards, pokonując ponad 60 innych konkurentów.

 

Jury konkursu było oczarowane nowym rozwiązaniem opakowania dla podzespołów, po raz pierwszy wykorzystywanego w przemyśle elektronicznym, które Farnell stosuje od września 2009 roku w miejsce dotychczasowych popularnych na rynku torebek polietylenowych. Każdego roku z magazynu w tych opakowaniach do klientów wysyłane jest około 3,6 mln zamówień.

Wyjątkowe opakowanie, które można wyrzucać jako odpady przemysłowe lub rozpuszczać w gorącej wodzie, bazuje na opatentowanej technologii, z której Farnell korzysta na wyłączność. Zapewnia ona pełna biodegradowalność i nie skutkuje uwalnianiem szkodliwych chemikaliów do środowiska, zapewniając jednocześnie ten sam poziom ochrony podzespołów, jaką mają standardowe torebki.

Własności antystatyczne torebek zapewnia wykorzystanie alkoholu poliwinylowego (PVOH), substancji znanej ze swoich własności antystatycznych oraz zdolności do rozpuszczania w wodzie oraz przyjaznego dla zdrowia i środowiska naturalnego. Cechy te spowodowały zainteresowanie się Farnella tym rozwiązaniem i nawiązaniem współpracy z firmą Antistat - rynkowym specjalistą w zakresie opakowań antystatycznych.

Komentując sukces Farnella Paul Horton, dyrektor zarządzania łańcuchem dostaw w Farnell Europe, powiedział: “Jesteśmy zachwyceni otrzymaną nagrodą. Farnell czuje się zobowiązany do dbania o środowisko i poddaje recyklingowi 80% odpadów w Wielkiej Brytanii. W przyszłości planujemy jeszcze bardziej zmniejszyć ilość odpadów, jakie trafiają na wysypiska”.

John Hensley, dyrektor zarządzający w firmie Antistat powiedział “Innowacje Farnella w zakresie ochrony środowiska są doskonałym przykładem odpowiedzialności w biznesie. Jesteśmy dumni ze współpracy z Farnellem w całym procesie tworzenia produktu i cieszymy się, że otrzymał on nagrodę związaną z naszą działalnością”.

Plany firmy zakładają wprowadzenie nowych opakowań do magazynów w Azji i USA. Farnell sprzedaje także nowe opakowania klientom za pośrednictwem swoich 40 witryn internetowych. Taka promocja spowodowała wzrost zainteresowania tym produktem u grupy producentów podzespołów elektronicznych, którzy aktualnie analizują specyfikacje techniczne opakowań i badają możliwość wykorzystania ich w swoim biznesie.

 

World News 24h

środa, 22 listopada 2017 20:01

Toshiba appears closer to solving the dispute with U.S. partner Western Digital over the planned sale of the Japanese company's memory chip unit by the end of this month. "We are definitely advancing step by step" toward a resolution, said a Toshiba executive who traveled to the U.S. last week to discuss terms. The two companies have been negotiating since October. But both sides continue haggling, and the jury remains out on whether a truce will result. Western Digital has sought international arbitration to try to block the unit's sale, claiming the deal violates its joint venture contract with Toshiba. The U.S. hard-drive maker, which seeks a stake in Toshiba Memory, also is using the arbitration process as a bargaining chip to draw concessions from the Japanese technology group.

więcej na: asia.nikkei.com