wersja mobilna
Online: 1501 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Obroty i zyski UMC poszły w górę w stosunku rocznym

czwartek, 10 czerwca 2010 12:47

Tajwański dostawca usług typu pure play zanotował w I kw. 2010 r. obroty w wysokości 849 mln dol., co oznacza wzrost o 147% w porównaniu do analogicznego okresu roku ubiegłego, a jednocześnie spadek o 4% w stosunku do poprzedniego kwartału.

Według danych UMC w tym okresie firma zarobiła na czysto 110 mln dol., czyli o 143% więcej niż rok wcześniej. Firma poinformowała, że w I kw. 2010 dostarczyła klientom rekordową liczbę 1,03 miliona płytek krzemowych 200-mm, a wykorzystanie fabryk wyniosło 88%.

 

UMC stwierdził, że współpracował z klientami nad płynnym przeniesieniem produktów i technologii do bardziej zaawansowanych procesów wytwarzania, jakie będą łatwiej dostępne w drugim i kolejnych kwartałach roku.

Tajwański wytwórca zapowiedział zwiększenie w II kw. dostępności technologii procesu 55-nm i 65-nm w fabryce firmy w Singapurze oraz stabilne i szybkie wdrażanie technologii 28-nm hkmg, z rozpoczęciem produkcji pod koniec 2010 r. Firma spodziewa się dalszego wzrostu produkcji w kolejnych kwartałach. UMC planuje w 2010 r. dokonać inwestycji technologicznych za kwotę od 1,5 mld dol. do 2 mld. dol.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty