wersja mobilna
Online: 1523 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Niższe dochody liderów rynku płytek krzemowych w 2009 r.

piątek, 23 lipca 2010 09:37

Spowolnienie gospodarcze w roku ubiegłym było przyczyną znacznie uszczuplonych dostaw płytek krzemowych, na które popyt na świecie zmniejszył się o 38,5%, do 7,23 mld dol., poinformował Gartner. Powodem utraty udziałów w rynku przez dwóch największych dostawców płytek był zarówno niski popyt jak i malejące ceny płytek w wymiarze 300mm.

Pierwszą i drugą pozycję wśród największych dostawców krzemu utrzymali japońscy Shin-Etsu Handotai oraz Sumco, ale ich obroty skurczyły się w porównaniu do 2008 r. o ponad 40%. Shin-Etsu utracił 0,9 udziału w rynku zachowując w nim 32,4%, a udział Sumco zmniejszył się o 3,5%, do 29%. Trzecie i czwarte miejsce zajęły niemiecki Siltronic oraz nowy w branży LG Siltron, obaj nieznacznie zwiększając udziały w rynku.

 

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty