wersja mobilna
Online: 389 Poniedziałek, 2018.04.23

Biznes

Chiny inwestują 25 mld dol. w fabryki układów scalonych

poniedziałek, 02 sierpnia 2010 08:06

Chiński rząd przygotowuje warte 25 mld dolarów inwestycje, które w ciągu 5 lat zostaną przeznaczone na budowę fabryk płytek krzemowych, aby w ten sposób przyspieszyć rozwój krajowej produkcji półprzewodników, poinformowała firma analityczna Information Network.

Chińczycy chcą zwiększyć wykorzystanie w przemyśle krajowym urządzeń półprzewodnikowych własnej produkcji. W 2009 r. w Chinach wyprodukowano 40 mld układów scalonych, co umożliwiło zaspokojenie 25,1% krajowego popytu. Jednak jeszcze w r. 2003 odsetek ten stanowił zaledwie 20,9%. Information Network przewiduje, że dzięki inwestycjom państwowym, odsetek produkcji krajowej w popycie wewnętrznym Chin osiągnie jeszcze w tym roku 27,1%, oraz w latach kolejnych odpowiednio 29%, 30,8% oraz 33,4%.

Rys. 1. Stosunek produkcji krajowej półprzewodników do popytu wewnętrznego wg agencji Information Network

Wyższe inwestycje oznaczałyby znaczący zwrot w strategii Chin w porównaniu do ostatnich 5 lat, kiedy Państwo Środka zainwestowało w rozwój fabryk tylko 7 mld dol. Kwoty te były zbyt małe, zdaniem analityków, aby stymulować rozwój rynku, szczególnie w okresie spowolnienia gospodarczego, ponieważ 7 mld dol. to koszty budowy tylko 2 fabryk operujących na płytkach w wymiarze 300mm. Z 25 mld dol. zapowiedzianych na cele inwestycyjne 5 mld ma być wydane na utworzenie firmy joint venture pomiędzy Elpidą a grupą kapitałową Suzhou oraz kolejne 5 mld dol. na producenta SinoChip, twierdzi Information Network. Obszarami długofalowych inwestycji w Chinach są obecnie m.in. rozbudowa sieci 3G, telewizji mobilnej, a także rządowe projekty dostarczania dotowanych wyrobów elektronicznych na tereny wiejskie. (MT)

 

World News 24h

niedziela, 22 kwietnia 2018 20:05

The world's first Android-based smartphone with 3D facial recognition technology is unlikely to hit the market until the third quarter of 2018 due to insufficient capability to integrate related hardware and software at 3D sensing solution providers, according to Digitimes Research. While the 3D sensing module jointly developed by Qualcomm, Himax Technologies and Truly Opto-electronics is believed to be the most mature 3D sensing solution currently available in the market, the limit of using only Qualcomm's Snapdragon 845 CPU in the module has deterred the top-five Android phone makers, with the exception of Xiaomi Technology, from using this module for their high-end models.

więcej na: www.digitimes.com