wersja mobilna
Online: 327 Środa, 2018.01.24

Biznes

Bezprzewodowa transmisja danych w przemyśle - seminarium firmy Conel

poniedziałek, 20 grudnia 2010 07:34

Bezprzewodowa transmisja danych dla rozproszonych systemów technologicznych - to temat seminarium czeskiego Conelu, które odbyło się na początku listopada w Warszawie. Wzięli w nim udział przedstawiciele około 40 firm, którzy mogli się zapoznać przede wszystkim z rozwiązaniami do transmisji danych w sieciach GSM.

Do tych ostatnich należą m.in. modemy i routery pozwalające na transmisję w technologiach HSDPA/HSUPA. Firma, która działa na omawianym rynku od blisko 20 lat, jest też producentem innych urządzeń do sieci GSM oraz radiomodemów. Jednym z rozwiązań przestawianych na seminarium był oferowany przez nią system komunikacji oparty o urządzenia radiowe CDX800 (transmisja na małe odległości) oraz CDA70 (duże odległości), modemy GPRS (m.in. CGU04) oraz datalogger DA4.

Dopełnienie systemu stanowiło oprogramowanie Radwin, które zawiera narzędzia diagnostyczne i pozwalające na tworzenie statystyk oraz raportów. Największym zainteresowaniem uczestników cieszyły się routery ER75i (GPRS/ EDGE), UR5 (UMTS/ HSDPA) oraz UR5i (UMTS/HSUPA), oferowane wraz z systemem komunikacyjnym DiGiCluster. Ten ostatni umożliwia szybkie tworzenie wirtualnych sieci prywatnych typu Open VPN oraz zarządzanie nimi, a także konfigurację routerów Conel. (ZP)

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co