wersja mobilna
Online: 1512 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

TI dostosował układ ARM Sitara do sieci Profibus

poniedziałek, 03 stycznia 2011 15:03

Pod koniec listopada 2010 r. Texas Instruments wprowadził na rynek procesor ARM Sitara AM1810, w którym przystosował rdzeń procesora ARM9 do interfejsu sieci przemysłowej Profibus.

Zastosowanie przez TI transceivera Profibus RS-485 umożliwia pracę procesora AM1810 bez pośrednictwa zewnętrznych układów ASIC czy FPGA dedykowanych do tej sieci przemysłowej. AM1810 jest przeznaczony do wykorzystania w sterownikach PLC oraz interfejsach użytkownika (HMI).

Tradycyjnie dla architektury ARM, układ Sitara charakteryzuje się niskim poborem prądu, niewielkimi wymiarami i licznymi opcjami w zakresie zasobów pamięci. TI poinformował również, że przyłączył się do organizacji branżowej Profibus International, aby zyskać lepszą orientację w potrzebach sektora przemysłowego.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty