wersja mobilna
Online: 1246 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Sprzedaż półprzewodników w III kw. poniżej oczekiwań

poniedziałek, 10 stycznia 2011 15:25

Koniunktura w produkcji układów scalonych w III kw. 2010 r. uległa osłabieniu i wypadła poniżej średniej dla tego okresu z ostatnich dziesięciu lat, wynika z danych przedstawionych przez organizację WSTS. Niemniej odbicie rynku w pierwszej połowie 2010 r. było tak silne, że według prognoz rok ten zakończy się i tak dużym wzrostem w porównaniu do 2009 r.

W III kw. sprzedano półprzewodniki za 79,4 mld dol., o 26,3% więcej w skali roku i o 6,1% więcej w porównaniu do poprzedniego kwartału. Jednak średni kwartalny wzrost dla tego okresu na przestrzeni ostatnich 10 lat wynosił 8,1%, co oznacza gorszy wynik w III kw. i słabnięcie koniunktury. Świadczy to o odwróceniu trendu z wcześniejszego okresu, wzrost z I na II kw. wyniósł bowiem 7%, podczas gdy średni wzrost z ostatnich 10 lat dla tego okresu był równy tylko 2,9%.

We wrześniu 2010 r. wartość światowego rynku półprzewodników wyniosła 29,4 mld dol., o 20,8% więcej w skali roku i o 15,5% więcej w porównaniu do sierpnia, poinformował WSTS. Jednak ponownie uśredniony wzrost obrotów z sierpnia na wrzesień dla ostatnich dziesięciu lat wynosił 24,2%, co oznacza wyraźnie hamowanie wzrostu we wrześniu, a zaczęło się ono jeszcze w sierpniu. Z kolei według danych europejskiego stowarzyszenia producentów ESIA we wrześniu sprzedano na świecie półprzewodniki za 26,4 mld dol., o 26,2% więcej w skali roku.

Dane publikowane przez ESIA są uśrednieniem trzech kolejnych miesięcy. W ujęciu regionalnym według ESIA, największy wzrost sprzedaży we wrześniu odnotowano w obu Amerykach, jej wartość wyniosła 4,86 mld dol., o 39,5% więcej w skali roku. Na drugim miejscu pod względem dynamiki wzrostu znalazł się region Azji i Pacyfiku, w którym sprzedaż wyniosła łącznie 14,4 mld dol., o 26,1% więcej w skali roku. W Europie sprzedano układy scalone za 3,26 mln dol. (wzrost o 24,4%), a w Japonii sprzedaż wyniosła 4,2 mld dol. (więcej o 15,4%). (MT)

Zmiana wartościowa i procentowa obrotów na rynku półprzewodników w ujęciu rocznym wg iSuppli (w mld dol.)

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty