wersja mobilna
Online: 1339 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Intel wyda na sprzęt do litografii 1,5 mld dol.

piątek, 21 stycznia 2011 15:35

W 2011 r. Intel wyda około 1,5 mld dol. na same narzędzia do litografii immersyjnej, informuje Barclays Capital. W te zaawansowane narzędzia do technologii procesu 22nm zaopatrzą producenta procesorów Nikon, wyłączny dostawca sprzętu dla Intela do technologii 32nm, oraz ASML Holding.

Według analityków łącznie na inwestycje w 2011 r. Intel przeznaczy 5,2 mld dol. W obecnym roku firma prawdopodobnie zamówi 27 narzędzi do litografii operujących laserem 193nm oraz 15 narzędzi typu KrF. Łączne zamówienia w roku 2010 szacuje się na 26 narzędzi do litografii za niespełna 1 mld dol., doniósł Barclays Capital.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty