wersja mobilna
Online: 319 Poniedziałek, 2018.01.22

Biznes

Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

środa, 30 marca 2011 10:59

Jeszcze w tym roku AMD i Intel uruchomią produkcję próbną chipsetów PC, które obsłużą nowy interfejs USB 3.0. Produkcja seryjna jest planowana na rok 2011, 2 lata później niż zakładano początkowo. Obserwatorzy rynku spekulują, że AMD może w przygotowaniu chipsetów wyprzedzić Intela oraz że firma jest obecnie na etapie uzyskania certyfikacji dla tych urządzeń, a ich produkcja pilotażowa już trwa.

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

 

World News 24h

niedziela, 21 stycznia 2018 20:03

Schneider Electric SE said that hackers had exploited a flaw in its technology in a watershed incident discovered last month that halted operations at an undisclosed industrial facility. News of the breach surfaced on Dec. 14, when cyber security firms disclosed that hackers, likely working for a nation state, had invaded one of Schneider’s Triconex safety systems. Neither Schneider nor cyber experts have identified the target. Schneider initially told customers it believed the hack did not exploit a bug in the Triconex system. The system is used in nuclear facilities, oil and gas plants, mining, water treatment facilities and other plants to safely shut down industrial processes when hazardous conditions are detected. It is the first reported cyber attack on this type of system.

więcej na: www.reuters.com