wersja mobilna
Online: 376 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

środa, 30 marca 2011 10:59

Jeszcze w tym roku AMD i Intel uruchomią produkcję próbną chipsetów PC, które obsłużą nowy interfejs USB 3.0. Produkcja seryjna jest planowana na rok 2011, 2 lata później niż zakładano początkowo. Obserwatorzy rynku spekulują, że AMD może w przygotowaniu chipsetów wyprzedzić Intela oraz że firma jest obecnie na etapie uzyskania certyfikacji dla tych urządzeń, a ich produkcja pilotażowa już trwa.

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

 

World News 24h

piątek, 24 listopada 2017 20:11

STMicroelectronics has been identified as a worldwide leader in corporate sustainability, and awarded a position on this year’s “A” List for water and “A-” for climate change by CDP, the non-profit environmental disclosure platform. Among the 2,025 companies that were evaluated worldwide, the Water “A” List recognizes the top 10% of companies participating in the CDP’s water program, for their actions in the last reporting year to manage water more sustainably. ST is one of only three semiconductor manufacturers worldwide to be recognized. The Company’s “A-” score for climate change is also among the 22% highest scoring companies.

więcej na: www.st.com