wersja mobilna
Online: 381 Wtorek, 2018.06.19

Biznes

Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

środa, 30 marca 2011 10:59

Jeszcze w tym roku AMD i Intel uruchomią produkcję próbną chipsetów PC, które obsłużą nowy interfejs USB 3.0. Produkcja seryjna jest planowana na rok 2011, 2 lata później niż zakładano początkowo. Obserwatorzy rynku spekulują, że AMD może w przygotowaniu chipsetów wyprzedzić Intela oraz że firma jest obecnie na etapie uzyskania certyfikacji dla tych urządzeń, a ich produkcja pilotażowa już trwa.

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

 

World News 24h

wtorek, 19 czerwca 2018 14:02

Taiwan-based flexible PCB maker Flexium Interconnect expects to enjoy another year of double-digit revenue growth in 2018. Flexium has started shipping FPCBs for new smartphones slated for launch later in 2018, according to company chairman Cheng Ming-chih. Revenues have started picking up in the second quarter, said Cheng. Growing demand of high-end FPCBs for dual-SIM smartphones will buoy further Flexium's sales performance in 2018, Cheng indicated. Flexium will also manage to generate stable profit growth in 2018, Cheng said. The company reported revenues increased 35.3% to NT$25.85 billion (US$858.3 million) in 2017, while net profits grew 34.4% on year to NT$3.06 billion. EPS for 2017 came to NT$10.07.

więcej na: www.digitimes.com