wersja mobilna
Online: 337 Środa, 2018.01.24

Biznes

Celem TSMC na 2011 r. jest wzrost o 20%

poniedziałek, 04 kwietnia 2011 11:01

Po marcowym trzęsieniu ziemi w Japonii TSMC poinformował, że jego 20-procentowy cel wzrostu na 2011 r. nie ulega zmianie. TSMC dopuszcza jednak możliwość spowolnienia na rynku w II i III kwartale, a także w 2012 r., w przypadku gdyby ucierpiały firmy wytwarzające narzędzia do produkcji półprzewodników. 20-procentowy wzrost obrotów lidera produkcji kontraktowej jest wyższy niż zakładany przez analityków wzrost dla całej branży półprzewodnikowej, który ma wynieść w tym roku od 5 do 10%.

TSMC stwierdził, że ma alternatywne w stosunku do japońskich źródła dostaw materiałów, z wyjątkiem części sprzętu produkcyjnego, jaki sprowadza od firmy Tokyo Electron. Według TSMC nieregularna realizacja zamówień na sprzęt może mieć wpływ na przyszłoroczną produkcję. Rynek może też odczuć niedobór surowych płytek krzemowych, ponieważ 60% światowych dostaw pochodzi od japońskich firm Shin-Etsu i Sumco, a ich zakłady produkcyjne borykają się z przestojami z powodu przerw w dostawach prądu.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co