wersja mobilna
Online: 618 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Foxconn wybuduje nową linię produkcyjną dla Apple za 201 mln dol.

czwartek, 24 maja 2012 10:54

Foxconn Technology Group przeznaczy 201 mln dol. na budowę nowej linii produkcyjnej dla firmy Apple, która powstanie we wschodniej chińskiej prowincji Jiangsu - poinformowały lokalne władze. Zakład o powierzchni 40 tys. m² będzie zlokalizowany w mieście Huai’an i zapewni pracę blisko 36 tysiącom pracowników. Według szacunków, roczna wartość produkowanych tam komponentów elektronicznych będzie oscylowała na poziomie 949 mln - 1,1 mld dol.

Foxconn jest czołowym producentem sprzętu dla amerykańskiego giganta z Cupertino. W jego fabrykach wytwarzane są między innymi iPady i iPhone’y.


Michał Pieniążek

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com