wersja mobilna
Online: 486 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

Standaryzacja Wi-Fi 802.11n i pierwsze układy scalone

czwartek, 23 lutego 2006 02:00

Nowa generacja technologii Wi-Fi została standaryzowana przez IEEE. Standard, który został przyjęty jako 802.11n, kończy wielomiesięczne prace organizacji nad tą nową generacją sieci WLAN (Wireless Local Area Network), która pozwala na transmisję z prędkościami do 600Mb/s.

Jeszcze w okresie, gdy trwały prace standaryzacyjne, firma Broadcom (Irvine, USA), producent układów scalonych do urządzeń bezprzewodowych, podała, że rozpoczyna produkcję chipsetów WLAN zgodnych ze specyfikacją nowego standardu Wi-Fi. Układy, których handlowa nazwa brzmi Intensi-fi, wspierają przesył wielokrotnych, równoczesnych strumieni danych w standardzie nowego Wi-Fi. Według producenta pozwalają one m.in. na transmisję danych z prędkościami wystarczającymi do bezprzewodowego przesyłanie strumienia HDTV ( High Definition TV), np. w obrębie domu mieszkalnego. Ponieważ układy zostały opracowane zgodnie ze szkicem standardu 802.11n, zamierzeniem Broadcom była możliwość wymiany ich oprogramowania w przypadku, gdyby przyjęty przez IEEE standard różnił się od dostępnego przed standaryzacją.

 

Powiązane artykuły

» Wi-Fi w systemach embedded


World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co