wersja mobilna
Online: 327 Środa, 2018.01.24

Biznes

Rynek urządzeń do montażu SMT osiągnie 102mln dol.

sobota, 07 lipca 2007 10:31

Nowa analiza przygotowana przez firmę Frost & Sullivan prognozuje, że europejski rynek urządzeń do montażu elementów SMD na płytkach drukowanych wzroście z 60 mln dolarów zanotowanych w 2006 roku do 102 mln w roku 2013.

Rosnący potencjał produkcyjny krajów Dalekiego Wschodu zmusza producentów elektroniki do zmiany strategii biznesowej. Wiele firm przenosi działy produkcyjne ulokowane dotychczas w Europie Zachodniej do tańszych rejonów w Azji lub Europie Wschodniej. Kraje takie jak Węgry, Rumunia, Polska, Estonia lub Republika Czeska stają się dla wielu firm korzystną alternatywą do prowadzenia produkcji a powstające na ich terenie zakłady produkujące urządzenia w dużej części wpływają na koniunkturę na rynku urządzeń technologicznych. Na rynkach Europy Centralnej i Wschodniej obecnych jest wiele oddziałów globalnych firm kontraktowych takich jak Flextronics, Jabil Circuit, Sanmina-SCI lub Solectron, które sukcesywnie rozbudowują swój potencjał produkcyjny.

Wprowadzenie na terenie Unii Europejskiej zakazu stosowania ołowiu w urządzeniach elektronicznych spowodowało, że wiele firm zainwestowało w nowe urządzenia i dokonało modernizacji parku maszynowego. Ten proces mamy już za sobą i póki, co nie zanosi się na podobne wydarzenia, które dałyby jakiś silniejszy impuls napędowy dla rynku, tym bardziej, że czas eksploatacji jest stosunkowo długi. Dlatego prognozowany wzrost rynku bazuje na rozwoju technologicznym elektroniki a w szczególności odzwierciedla widoczny na rynku trend specjalizacji europejskich firm kontraktowych na produktach droższych, bardziej zaawansowanych technicznie i o wyższej jakości w porównaniu do tych, które wytwarza się w Chinach.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co