wersja mobilna
Online: 373 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Już wkrótce do użycia wejdzie nowy standard USB - Type C

wtorek, 08 kwietnia 2014 07:49

Mimo, że micro USB ma coraz większą popularność, wkrótce wprowadzona zostanie nowa architektura złącza o nazwie USB Type-C. Nowy standard jest mniejszy niż micro USB i jest odwracalny - nie jest istotna orientacja kabla podczas podłączania. Nowe złącze, zgodne z USB 3.1, będzie umożliwiać transfer danych nawet do 10 Gbps, czyli około dwa razy szybciej niż w przypadku USB 3.0. Złącze USB C ma być ostatecznie dopracowane do połowy 2014 r.

Szczegóły standardu USB Type C zostały opublikowane w grudniu ubiegłego roku - jeśli chodzi o rozmiary, ma mieć 8,3 mm szerokości i 2,5 mm wysokości. Dopiero kilka dni temu slajdy prezentowane na konferencji IDF w Chinach pokazały jak złącze może rzeczywiście wyglądać. Slajdowy pokaz firmy Foxconn oznacza, że ​​projekt - podobny do kabla Lightning firmy Apple - zanim trafi na rynek, może być jeszcze zmieniony.

źródło: The Next Web

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com