wersja mobilna
Online: 1481 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Sprzedaż układów w pierwszych miesiącach 2008 r. spada

środa, 26 marca 2008 12:02

Według analiz Carnegie Research, sprzedaż układów scalonych w styczniu 2008 roku wyniosła 21,3 mld dolarów w skali światowej, co stanowi wartość o 0,8% mniejszą niż w tym samym miesiącu w 2007 roku. Mimo iż wyniki w czwartym kwartale ubiegłego roku były o 2,5% lepsze niż w roku 2006, to jednak wartość sprzedaży w listopadzie i grudniu rozczarowuje. Miesiące te są tradycyjnie okresem mniejszego popytu na rynku, jednak wyniki okazały się mniejsze niż przewidywania analityków. Sprzedaż w grudniu wyniosła 22,3 mld dolarów, co oznacza wartość mniejszą o 3,6 względem poprzedniego miesiąca (23,1 mld dolarów w listopadzie). Styczeń b.r. to dalszy spadek popytu, do wartości 21,3 mld dolarów. Najważniejszą przyczyną tego trendu są malejące ceny pamięci, związane z ich nadpodażą na rynku, oraz gorsze niż zakładano wyniki sprzedaży urządzeń elektroniki konsumenckiej. Nie uwzględniając układów pamięci, sprzedaż półprzewodników zwiększyła się o 8% względem roku poprzedniego. Mimo tego, prognozy na rok 2008 są nadal obiecujące. Analiza Carnegie Research przewiduje, iż w tym roku wartość sprzedaży układów scalonych wzrośnie o 4%, natomiast ich liczba o 11%.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty