wersja mobilna
Online: 412 Niedziela, 2017.12.17

Biznes

Nowy automat Yamaha dostępny w ofercie RENEX - premiera na targach Automaticon

piątek, 06 marca 2015 15:34
Japoński producent wprowadził na rynek zupełnie nowy model automatu do montażu komponetnów SMD oznaczony symbolem YSM20 (Z:LEX), który umożliwia produkcję pakietów elektronicznych o bardzo szerokim spektrum konponentów.

Urządzenie wyposażono w nowo zaprojektowany motor liniowy Z oraz nowy system kontroli motorów. Zredukowano także masę głowicy montującej. Rezultatem tych działań jest wzrost prędkości, a co za tym idzie wydajności o 25% względem znanych już maszyn z serii YS.

Modułowa budowa maszyny sprawia, że można tu zastosować 2 typy wymiennych głowic, HM z 10 dyszami, FM z 5 dyszami lub obie jednocześnie – także przemiennie. Ta pierwsza posiada obługę komponentów o wysokości do 15mm i kamerę skanującą. Z kolei głowica FM, standardowo wyposażona w kontrolę siły docisku, może montować szerse spektrum komponentów o wysokości do 28mm. Obie natomiast posiadają możliwość pobierania elementów 03015, rozmiarowo o 56% mniejszych w sosunku do popularnych 0402. Tego formatu komponenty coraz częściej montowane są w elektronice noszonej takiej jak smartphony, smartwatche, itd. Dzięki konfuguracji w której zastosujemy dwie głowice HM, wydajność układania elementów wzrasta do najwyższej w tej klasie maszyn, do 90 000 cph.

Poza  możliwością wyboru pomiędzy jedną a dwiema głowicami montującymi w automacie, można wybrać także typ transportera. Producent umożliwia konfigurację transportu płyt PCB w trzech  opcjach: jednotorowy, dwutorowy (dual-line) lub dwusekcyjny. Zmianie uległo także pole robocze obsługiwanego  PCB, w tym modelu producent   umożliwia montaż płyt w rozmiarze  810x490mm. 

Zapraszamy na targi Automaticon, gdzie bębdzie można zapoznać się z urządzeniem. 

Nasze stoisko opatrzone jest numerem C9 w hali nr 1



 

World News 24h

sobota, 16 grudnia 2017 20:06

Apple today confirmed the iMac Pro is equipped with its custom T2 chip for enhanced security and integration. The chip is second-generation silicon, building upon the T1 chip in the latest MacBook Pro with the Touch Bar that authenticates and secures Touch ID and Apple Pay respectively. The T2 chip integrates several previously separate components, including the system management controller, image signal processor, audio controller, and SSD controller, for expanded capabilities on the iMac Pro. For instance, Apple says the T2 chip's image signal processor works with the FaceTime HD camera to enable enhanced tone mapping, improved exposure control, and face detection-based auto exposure and auto white balance.

więcej na: www.macrumors.com