wersja mobilna
Online: 498 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

NIDays - czyli konferencja i warsztaty na temat systemów pomiarowych

środa, 02 listopada 2016 07:53

NIDays to organizowana przez National Instruments konferencja z wieloma ścieżkami tematycznymi dla inżynierów i naukowców. Jej cechą szczególną jest szeroki zakres tematyczny łączący około 30 różnych wykładów i warsztatów o różnej tematyce. Prezentowane są najnowsze technologie z dziedziny pomiarów, zautomatyzowanych testów, wbudowanych systemów kontrolno-pomiarowych oraz aplikacji.

Pokazywane są wdrożenia i przykłady aplikacji przemysłowych i innowacji wykorzystujących komponenty produkowane przez NI i oprogramowania do graficznego projektowania systemów. Trzy równoległe ścieżki tematyczne pozwalają na dobieranie tematyki wykładów do własnych preferencji.

NIDays cieszą się ogromnym zainteresowaniem - na tegoroczne spotkanie, które miało miejsce 11 października 2016 r., przybyło ponad 450 gości.

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com