wersja mobilna
Online: 1479 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Micronas traci w II kwartale.

czwartek, 31 lipca 2008 01:00
Szwajcarski producet układów scalonych przeznaczonych na rynek motoryzacyjny oraz elektroniki konsumenckiej, firma Micronas, odnotowała straty w II kw. 2008 r. W wyniku dużej presji cenowej na rynku telewizorów, a co za tym idzie niższej ceny półprzewodników przeznaczonych na ten rynek, wartość sprzedaży firmy zmalała o 13% do poziomu 148 mln CHF (ok. 92 mln Euro). O ile popyt w sektorze motoryzacyjnym okazał się względnie stabilny, to sprzedaż produktów na rynek konsumencki zmalała o 18%. Tym samym straty operacyjne firmy wzrosły do poziomu 10,1 mln CHF. Przedstawiciele firmy przewidują, iż zła passa na rynku elektroniki konsumenckiej utrzyma się przez całą drugą połowę roku.
 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty