wersja mobilna
Online: 1476 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Agilent zapowiada umiarkowane zyski w IV kw.

poniedziałek, 18 sierpnia 2008 10:52

Przedstawiciele firmy Agilent zapowiedzieli, iż sytuacja na światowych rynkach może wpłynąć na wyniki firmy w IV kw. b.r. Pierwsze symptomy widoczne były już w III kw. Mimo iż wyniki finansowe firmy były lepsze niż się spodziewano, są one nadal niższe niż rok wcześniej. Zysk firmy wyniósł 198 mln dolarów, czyli 53 centów na akcji, w porównaniu z przewidywanymi przez analityków 50 centami na akcji. Obroty firmy wzrosły natomiast o 5%, osiągając wartość 1,44 mld dolarów. W przypadku obecnego kwartału, firma przewiduje zysk w zakresie od 58 do 62 centów na akcji przy obrotach z przedziału od 1,52 do 1,58 mld dolarów.

W dalszej perspektywie, I kw 2009 r. według przedstawicieli firmy przyniesie zysk na poziomie od 40 do 44 centów na akcji przy obrotach na poziomie od 1,45 do 1,5 mld dolarów. Pokrywa się to z przewidywaniami analityków, którzy prognozują zysk ok. 43 centów na akcję oraz obroty na pułapie 1,5 mld dolarów.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty