wersja mobilna
Online: 359 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Konferencja "Przyszłość Branży Producentów Elektroniki" już za 2 miesiące

czwartek, 01 marca 2018 10:46

Firma Renex zaprasza do wzięcia udziału w największym profesjonalnym wydarzeniu dedykowanym krajowej branży elektronicznej, czyli konferencji "Przyszłość Branży Producentów Elektroniki" poświęconej innowacjom i nowym obszarom rozwoju producentów elektroniki w Polsce. Konferencja odbędzie się w dniach 18 i 19 kwietnia na terenie Browaru Bojańczyków we Włocławku.

Konferencja organizowana w ramach patronażowego programu REC - "Renex Electronics Conferences" obejmie 2 dni spotkań i prezentacji, poświęconych dwóm kluczowym tematom:

  • dzień 1 - Perspektywy rynku kosmicznego UE dla producentów systemów elektronicznych,
  • dzień 2 - Nowe technologie automatyzacji produkcji, w szczególności innowacyjne rozwiązania w obszarze robotyki.

Wydarzenie będzie aktywną platformą spotkań najważniejszych przedstawicieli europejskich organizacji branżowych oraz przedstawicieli wiodących firm elektronicznych działających na rynku polskim.

Patronat nad konferencją objęła m.in. Krajowa Izba Gospodarcza Elektroniki i Telekomunikacji. Partnerami konferencji są m.in.: Europejska Agencja Kosmiczna, Centrum Badań Kosmicznych, Polska Agencja Kosmiczna, Międzynarodowe Stowarzyszenie Producentów przemysłu Elektronicznego (IPC) oraz Yamaha, wiodący światowy producent robotów i urządzeń automatycznych. Wydarzenie otrzymało także patronat Prezydenta Miasta Włocławka.

Organizator zaprasza do zapoznania się ze szczegółowym programem tego wydarzenia i zgłaszania udziału za pośrednictwem formularza rejestracji udostępnionego na stronie www.renex.com.pl/rec.

Równolegle z konferencją "Przyszłość Branży Producentów Elektroniki" odbędzie się 3. edycja Mistrzostw Polski w Lutowaniu, której strategicznym organizatorem jest Renex.

źródło: Renex

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com