wersja mobilna
Online: 1516 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Poziom wykorzystania fabryk wzrasta.

wtorek, 26 maja 2009 10:36

Światowe wykorzystanie mocy produkcyjnych fabryk półprzewodników wzrośnie do 60% w II kw. wobec 49% w poprzednim. Jest to pierwsza sezonowa poprawa w przeciągu roku, jako że od II kw. 2008 r. notowano ciągły spadek tego współczynnika. Zdaniem analityków z iSuppli, odwrócenie negatywnego trendu może oznaczać, że branża półprzewodników powoli zaczyna wychodzić z kryzysu. Producenci mają za sobą konieczne zamknięcia fabryk i redukcję poziomu produkcji w pozostałych placówkach, co pozwoliło dostosować podaż do bieżących warunków na rynku. 

Z powodu tych zmian, całkowita produkcja krzemu w ujęciu powierzchniowym zmalała do 732 mln cali kw. w I kwartale wobec 756 mln w IV kw. 2008 r. W dalszej perspektywie, poziom wykorzystania mocy produkcyjnych fabryk zwiększy się do 75% w III kw., po czym nastąpi niewielki wzrost w końcówce roku. Pierwsze 3 miesiące 2010 r. nie przyniosą znaczących zmian, natomiast w kolejnych miesiącach można spodziewać się dalszego wzrostu. 

Pod względem popytu, producenci odnotowali nieznaczną poprawę w liczbie zamówień w I kw. Według analityków, ożywienie na rynku oznacza większe zyski dla firmy typu IDM (Integrated Device Manufacturers) oraz dostawców usług produkcyjnych. W zależności od podjętych działań restrukturyzacyjnych oraz poziomu redukcji kosztów, firmy te odnotują mocne wyniki finansowe. Dodatkowo, wzrost obrotów będzie wynikiem jednoczesnego zwiększania się średnich cen układów. 

Pięć faz przetrwania kryzysu Według iSuppli, zachowanie większości producentów półprzewodników w czasach kryzysu można podzielić na pięć faz. Początkowo, w pierwszym etapie kryzysu, poziom mocy produkcyjnych i ich wykorzystania utrzymują wysokie wartości, mimo że popyt na półprzewodniki zaczyna słabnąć. Zdaniem analityków, branża znalazła się w tej fazie w II i III kw. ubiegłego roku. W kolejnym etapie wobec dalszego spadku koniunktury i niepewnych perspektyw wyjścia z kryzysu, producenci zmuszeni są do wstrzymania części produkcji. W tym momencie następują również pierwsze zwolnienia, głównie wśród pracowników linii produkcyjnych. 

Ten etap branża przeszła w okresie od grudnia do stycznia. Przedłużający się kryzys na rynku zmusza producentów do dalszego szukania oszczędności. Trzecia faza, w której branża znajduje się obecnie, oznacza całkowite zamknięcie części linii produkcyjnych, mimo że urządzenia te nadal znajdują się w fabrykach. Efektem tego jest wzrost wskaźnika wykorzystania mocy produkcyjnych fabryk, mimo że faktyczny poziom produkcji pozostaje nadal na niskim poziomie. 

Czwarta faza przypada na wyjście branży z kryzysu i wzrost zapotrzebowania na półprzewodniki. Producenci uzyskują poprawę rentowności biznesu a wzrost zamówień realizowany jest poprzez rozsądne wykorzystanie dostępnej załogi pracującej w czasie nadgodzin. Wzrost koniunktury przekłada się na poprawę poziomu wykorzystania mocy produkcyjnych fabryk. W tą fazę branża powinna wejść w połowie bieżącego roku. Dalsza stabilizacja i wzrost poziomu przewidywalności rynku skłania producentów do ponownego uruchomienia wstrzymanych linii produkcyjnych. To pozwala zwiększyć wolumen produkcji przy minimalnym nakładzie finansowym. Według iSuppli, etap ten powinien nastąpić w końcówce II kw. 2010 r.


2008 r.

2009 r.

2010 r.

Okres

I kw.

II kw.

III kw.

IV kw.

I kw.

II kw.

III kw.

IV kw.

I kw.

II kw.

III kw.

IV kw.

Poziom wykorzystania mocy produkcyjnych

85%

88%

87%

71%

49%

60%

75%

72%

72%

76%

81%

82%

 

Poziom wykorzystania mocy produkcyjnych fabryk półprzewodników w kolejnych kwartałach (źródło: iSuppli)

 

Główne fazy dostosowywania produkcji półprzewodników do koniunktury podczas kryzysu.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty